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RAPID™ 自动球焊键合机 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2024-07-03 浏览次数 63 GEN-S 系列球焊机 是继KS “力”系列球焊机的全新平台，拥有更好的工艺能力，高超的实时监控及诊断能力，为汽车应用和高性能、高可靠性的半导体应用带来高品质和高效的封装。RAPID 自动球焊键合机作为 GEN-S 系列自动焊线机之一，该系列球焊机符合 RoHS Compliant， 为工业4.0的实现提供了更多可能。对比
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M6200多功能楔焊键合机 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2024-07-03 浏览次数 31 【M6200多功能楔焊键合机】是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备，该设备基于超声键合原理，通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制，实现引线与基板焊盘的紧密连接，可用于金丝、铝丝、金带等多种类型引线的楔焊键合，广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。对比
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M6100金丝球焊键合机 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2024-07-03 浏览次数 56 【M6100金丝球焊键合机】是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备，该设备基于超声键合原理，通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制，实现引线与基板焊盘的紧密连接，可用于金丝、铂金丝、铜丝、银丝多种类型引线的球焊键合，广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。对比
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M6000球楔一体多功能键合机 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2024-07-03 浏览次数 32 【M6000球楔一体多功能键合机】是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备，该设备基于超声键合原理，通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制，实现引线与基板焊盘的紧密连接，设备具有球焊和楔焊两种功能，可用于金丝、铂金丝、铜丝、银丝、铝丝、金带等多种类型引线的键合，广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。对比
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HYBOND 626球楔一体键合机 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2024-07-03 浏览次数 35 HYBOND 626是一款能够进行球焊、楔焊、制作凸点、钉桩的长臂深腔多功能【球楔一体键合机】，可以应用线径18～51um的金丝进行球焊，也可以应用12～76um金属丝或者截面达到25×510um的金属带进行楔焊或钉桩焊接;对比
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Hybond 676楔焊键合机 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2024-07-03 浏览次数 31 Hybond 676型是一款具有Hybond Soft Touch 能量系统的深腔热超声【楔焊引线键合机】，适用于直径从 0.5~3.0 mil（12~76m）和 1.0 x 12.0 mil（25 x 300m）的焊带。对比
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West Bond 7476E 多功能微控楔焊引线键合机 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2024-07-03 浏览次数 82 【West Bond 7476E 多功能微控楔焊引线键合机】可以进行45 度楔键合，90 度深腔楔键合，等不同高度的楔键合，还可以进行超声楔键合、超声热楔键合等多种工艺。对比
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West Bond引线键合机 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2024-07-03 浏览次数 117 【West Bond引线键合机】 7KE是一款球楔一体键合机，兼容45/90度 楔焊和球焊，利用热超声键合原理，通过引线键合工具的振动，将键合金属丝在集成电路芯片与基片上的键合点进行键合，根据事先编好的芯片键合程序，以合适的时间、压力，强度和超声振动频率在芯片和基片之间完成引线楔键合和引线球键合。对比
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West Bond 7700D 金丝球焊键合机 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2024-07-03 浏览次数 67 【West Bond 7700D 金丝球焊键合机】 不仅可以平面焊线，还可以进行深腔球焊；设备采用微机控制，焊接参数均可编程，有辐射加热焊接工具头，超声功率： 4 W，双力焊接力控制，有ESD 防静电保护和自动不打球故障诊断等功能，适用于砷化镓器件及敏感器件；对比
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WEST BOND 7476D楔焊引线键合机 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2024-07-03 浏览次数 70 【7476D楔焊引线键合机】可以进行45°楔键合，90°深腔楔键合等不同焊接高度的楔键合；亦可以超声楔键合、超声热楔键合、热楔键合、金带焊接、金丝，铝丝，铜丝楔键合等不同工艺应用。对比
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临时键合 多功能打线键合机半自动工艺处理 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 39 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场对比
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键合设备 EVG晶圆键合系统适合高校使用EVG805DB 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 33 EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DBEVG805DB是一款半自动的解键合设备，用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离对比
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晶圆键合系统适合研发使用 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 37 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场对比
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低温键合 引线键合机半自动工艺处理 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 34 EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DBEVG805DB是一款半自动的解键合设备，用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离对比
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临时键合分离机 高精圆片键合原理 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 36 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场对比
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键合 焊线机/邦定机半自动工艺处理 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 36 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场对比
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轻敲模式，RTESPA-300，TESP，FESP 参考价 ￥面议
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品牌 型号 RTESPA-300 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 50 轻敲模式，RTESPA-300，TESP，FESP指标：探针的指标主要分三个部分，分别对应了基片，微悬臂梁，和针尖三个部分对比
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键合设备 多功能打线键合机品牌 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 42 凭借我们在设计和制造晶圆键合设备方面的丰富经验，EVG在制定晶圆键合行业标准方面广受认可对比
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临时键合 多功能打线键合机适合高校使用 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 38 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场对比
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临时键合 晶圆片键合机适合高校使用 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 35 凭借我们在设计和制造晶圆键合设备方面的丰富经验，EVG在制定晶圆键合行业标准方面广受认可对比
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解键合机 晶圆键合系统品牌 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 38 EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DBEVG805DB是一款半自动的解键合设备，用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离对比
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EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DB 半自动工工艺处理 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 30 EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DBEVG805DB是一款半自动的解键合设备，用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离对比
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键合机 高精圆片键合适合研发和小批量生产 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 36 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场对比
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低温键合 晶圆键合系统半自动工艺处理 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 434 凭借我们在设计和制造晶圆键合设备方面的丰富经验，EVG在制定晶圆键合行业标准方面广受认可对比
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临时键合 晶圆键合系统适合研发和小批量生产 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 27 凭借我们在设计和制造晶圆键合设备方面的丰富经验，EVG在制定晶圆键合行业标准方面广受认可对比
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低温键合 晶圆片键合机半自动工艺处理 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 33 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场对比
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半自动解键合设备 晶圆片键合机高 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 33 凭借我们在设计和制造晶圆键合设备方面的丰富经验，EVG在制定晶圆键合行业标准方面广受认可对比
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半自动解键合设备 焊线机/邦定机适合高校使用 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 34 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场对比
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临时键合 晶圆键合系统适合高校使用 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 34 EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DBEVG805DB是一款半自动的解键合设备，用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离对比
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解键合 晶圆片键合机适合高校使用 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 29 EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DBEVG805DB是一款半自动的解键合设备，用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离对比
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解键合 多功能引线键合机高度灵活 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 26 EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DBEVG805DB是一款半自动的解键合设备，用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离对比
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键合 多功能引线键合机适合研发和小批量生产 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 29 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场对比
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半自动解键合设备 焊线机/邦定机原理 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 35 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场对比
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半自动解键合设备 全自动多功能键合机半自动工艺处理 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 23 EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DBEVG805DB是一款半自动的解键合设备，用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离对比
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解键合 高精圆片键合高 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 27 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场对比
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阳极键合 适合高校使用 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 26 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场对比
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临时键合 多功能引线键合机品牌 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 27 EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DBEVG805DB是一款半自动的解键合设备，用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离对比
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临时键合 晶圆键合系统高度灵活 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 27 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场对比
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低温键合 焊线机/邦定机适合研发和小批量生产 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 27 键合系统 粘接系统EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场对比
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EVG半自动晶圆键合机EVG510阳极键合等 高真空度键合腔室 全自动工艺过程 参考价 ￥面议
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品牌 型号 111111 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 26 EVG半自动晶圆键合机EVG510阳极键合等EVG510是一款半自动晶圆键合系统，可以处理200mm的晶圆，非常适合于研发和小批量生产对比
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临时键合分离机 焊线机/邦定机适合研发和小批量生产 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 31 凭借我们在设计和制造晶圆键合设备方面的丰富经验，EVG在制定晶圆键合行业标准方面广受认可对比
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阳极键合 晶圆键合系统 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 27 凭借我们在设计和制造晶圆键合设备方面的丰富经验，EVG在制定晶圆键合行业标准方面广受认可对比
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键合设备 全自动多功能键合机高 参考价 ￥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 邦定机 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 31 凭借我们在设计和制造晶圆键合设备方面的丰富经验，EVG在制定晶圆键合行业标准方面广受认可对比
