EVG半自动晶圆键合机EVG510阳极键合等
EVG510是一款半自动晶圆键合系统，可以处理200mm的晶圆，非常适合于研发和小批量生产。EVG510提供了除上料和下料外的全自动工艺处理过程，并配备了的异的加热和压力均匀性系统。EVG510模块化的键合腔室设计可用于150mm或200mm晶圆键合，并且其工艺菜单与EVG其他更高系列的键合机相匹配，可以方便的实现从实验线到量产线的工艺复制。
二、应用范围
主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级封装以及3D互联、TSV工艺。
三、主要特点
化降低客户成本（COO）
的硅片低压契型补偿系统以提高良率
的温度和压力均匀性
工艺菜单与其他键合系统通用
高真空度键合腔室 (可低至 10-5?mbar，使用分子泵)
手动上料和下料，全自动工艺过程
快速加热和抽真空过程，以提高产出
基于Windows 的控制软件和操作界面
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