无铅热风回流焊

型号：

CY-P810 经济型

应用领域：

消费类电子产品、家用电器、仪表仪器、LED大功率照明产品等高等SMD焊接需求

产品特点：

1、发热线加热技术，独立微循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，特别适合BGA及CSP等元件优质产品焊接

2、美国HELLO技术的风道设计，进口蜗壳运风配三层均风装置，运凤均匀，热交换效率高

3、预热区、衡温区和焊接区上下加热，独立循环，独立温控。各温区控温精度±2℃

4、相邻温区差别MAX可达100℃，不串温，每个温区之温度和热风风速独立可调节，运输采用变频控制、湿度控制精度可达±10mm/min,特别适合 BGA/CSP及0201等焊接

5、适合调试各种MODEL之温度曲线，双焊接区或三焊接区设置，八线PROFILE TEST△T最小可至8℃，连线曲线测试特别对应日本或欧美标准之无铅焊接制程

6、采用进口高温马达直联驱动热风加热，热均衡性好，低噪音，震动小0201元件不移位

7、升温快速，从室温至设定工作温度约20分钟。具有快速高效的热补偿性能，焊接区设定温度与实际温度之差小于30

8、模块化设计，结构紧凑，维护保养长期方便

9、独立的两个微循环冷却区，可选配强制内循环制冷系统和助焊剂回收系统

10、工控电脑控制，智能PLC温控系统，可实现脱机功能，系统可靠性