回流焊常规型

型号：

CY-F820

应用领域：

满足中档不同电子产品焊接需求

产品特点：

1、Windows 视窗操作界面,德国西门子PLC+液晶电脑控制系统,具有保障功能.

2、微循环加热方式,可实现较大的热风交换量,拥有的热交换率,可降低温区设置温度,对受热元件起保护作用,特别适合于无铅焊接.

3、微循环加热方式,垂直吹风垂直收风,可解决一般回流焊使用导轨焊接时的死角难题.

4、微循环加热方式,,收风口离吹风口最近,可有效防止PCB板受热时的风流影响,达到的重复加热精度.

5、确保加热过程的超稳定性,并拥有全行业最小的△t偏差,尤其针对高难度焊接工艺.

6、来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便.

7、同步齿条、导轨传输机构,确保导轨调宽精确及高使用寿命.

8、电脑控制自动润滑系统,可通过电脑设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条.

9、集成控制窗口,电脑开关、电动调宽、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化.

10、曲线测试及曲线分析功能可分析温度、区间段时间、升温及降温速度,方便工艺调节.

11、拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.

12、循环风速连续可调,应对各类焊接工艺.

13、松香回收系统,松香定向流动至储存瓶中,更换清理十分方便.采用不锈钢管传送废气,终身免维护.

14、发热丝+变频运风+微循环，拥有的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小,无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.