GEMINI®FB 自动化集体晶圆对晶圆接合系统

GEMINI® FB Automated Collective Die-to-Wafer Bonding System

高容量生产系统集体die-to-wafer (Co-D2W)键

特性

一个有前途的方法混合D2W结合集体D2W (Co-D2W)。 在Co-D2W结合,多个模具转移到终的晶片在一个处理步骤。 制造流Co-D2W焊接过程由四个主要部分:载体制备、载体的人口,晶片键合和载体分离。EVG GEMINI FB配置为D2W Co-D2W集成流中键是一个决定性的元素,使清洁和载体的转移安装模具,焊接和载波分离系统。GEMINI FB系统行业标准对薄片以及Co-D2W融合和混合成键。

特性

灵活的处理晶片和运营商定制的死亡

行业标准SmartView®NT面对面债券对准器载波设备晶片对齐

六预处理模块:

清洁模块

LowTemp™等离子体活化模块

校准验证模块

热压键模块

XT框架概念与EFEM吞吐量(设备前端模块)