EVG320 D2W 混合键合面和清洁系统

EVG®320 D2W Automated Die Preparation and Activation System

EVG320 D2W是一个高度灵活的平台，具有通用的硬件/软件界面，可与第三方选择和放置模具粘接系统实现无缝集成。它还可根据集成和线平衡要求作为独立系统运行。该系统融合了EVG的清洁和等离子技术，可在其行业标准的W2W融合和混合粘结平台上使用，并已在数百个安装模块中得到验证。此外，EVG320 D2W还配备了EVG的对齐验证模块 （AVM），这是一个集成的计量模块，可直接反馈模具粘结器的关键过程参数，如模具放置精度和模具高度信息以及粘结后计量，以改进过程控制。它还具有灵活的基板处理功能，可容纳任何类型的模具载体或薄膜框架，可支持等离子、混合和融合粘合清洁度标准以及SECS/GEM标准支持。

特征

多六个过程模块

全自动盒式到盒式磁带或从 FOUP到FOUP处理

通用模具载体输入，包括胶片框架和定制载体格式

通用硬件/软件界面，实现与第三方选点模具粘接系统的无缝集成

融合和混合结合的行业标准清洁和模块

计量模块允许进给转发和反馈回路来托管和连接拾取和放置模具粘合系统