KEKO全自动叠片机SB系列

KEKO公司SB系列自动叠片机设计用于针对大尺寸电子元器件产品，如LTCC、HTCC、低层数的压电器件、片式电感。一料盒中可存放24片，并自动传递至传送带上。载盘按照预设程序依次进行传递知道陶瓷栈完成堆叠。堆叠后的陶瓷栈将自动放回盒中。

设备由以下主要部件构成：

特殊形状的传送机构

自动上下料系统

可支持8或16片的片盒系统

带载膜的加压系统以达到要求的表面和更高的堆叠层数

叠片后的揭膜机构

设备特征：

自动上料

自动揭除载膜

高堆叠压力

生产

适合大批量生产

CCD视频对中

针对LTCC大尺寸陶瓷块

设备技术指标

上料方式：自动上料

识别方式：的识别点或电脑控制的视频识别系统

载盘：标准KEKO或其他可兼容型

203mm×203mm堆叠及挤压面积

压力范围100~420kN，其他可选

堆叠温度120℃

堆叠时间可调

生产周期：8秒（含3秒堆叠施压时间）

设备参考尺寸：××

设备型号含义：

KEKO公司SB系列自动叠片机设计用于针对大尺寸电子元器件产品，如LTCC、HTCC、低层数的压电器件、片式电感。一料盒中可存放24片，并自动传递至传送带上。载盘按照预设程序依次进行传递知道陶瓷栈完成堆叠。堆叠后的陶瓷栈将自动放回盒中。

设备由以下主要部件构成：

特殊形状的传送机构

自动上下料系统

可支持8或16片的片盒系统

带载膜的加压系统以达到要求的表面和更高的堆叠层数

叠片后的揭膜机构

设备特征：

自动上料

自动揭除载膜

高堆叠压力

生产

适合大批量生产

CCD视频对中

针对LTCC大尺寸陶瓷块

设备技术指标

上料方式：自动上料

识别方式：的识别点或电脑控制的视频识别系统

载盘：标准KEKO或其他可兼容型

203mm×203mm堆叠及挤压面积

压力范围100~420kN，其他可选

堆叠温度120℃

堆叠时间可调

生产周期：8秒（含3秒堆叠施压时间）

设备参考尺寸：××

设备型号含义：