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奥科Metcal的DX-250/DX-350 数字点胶机 参考价 ¥面议
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品牌 型号 奥科Metcal的MRS-1100A 模块化系统 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 4 DX-250/DX-350数字点胶机[流体点胶]DX-250系列是一种的数字点胶机配上全部附件后,微气流点胶系统将与实现品质所需的高度以及可重复性综合在了一起,实现了的结果对比
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AP-600等离子系统 :紧凑型、桌面式等离子处理设备 参考价 ¥面议
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品牌 型号 AP-600等离子系统 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 4 AP-600等离子系统——紧凑型、桌面式等离子处理设备 AP-600是特别设计的均匀清洗和处理的等离子设备,具有易操作性强、可靠性高、的优点对比
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EVG850 SOI的自动化生产键合系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG 850LT SOI和直接晶圆键合的自动化生产键合系统 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 4 EVG 850 AutomatedProductionBondingSystemforSOIEVG 850 SOI的自动化生产键合系统 自动化生产键合系统,适用于多种融合/分子晶圆键合应用 技术数据SOI晶片是微电子行业有望生产出更快,性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料对比
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奥科Metcal(OK)MFR-2200系列焊台 参考价 ¥面议
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品牌 型号 MFR-2200 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 4 MFR-2200系列焊台MFR-2200系列焊台的特点是具有双路输出功能,使用户能够选择操作一个手柄或同时操作两个手柄对比
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奥泰METCAL(OK)MX 系列手柄:MX-H6-HTD 、MX-W1AV、MX-UK6 参考价 ¥面议
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品牌 型号 MX-W1AV 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 4 奥泰METCAL(OK)CV手柄:MX系列手柄和升级套件Metcal为MX系列焊接和返修系统提供了各种手柄和升级套件对比
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奥科Metcal(OK)MFR-1350 拆焊和返修系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 MFR-1350 拆焊和返修系统 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 3 MFR-1350拆焊和返修系统带有的拆焊手柄对比
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奥泰METCAL(OK)焊接电烙铁CVCSTTC 参考价 ¥面议
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品牌 型号 奥泰METCAL(OK)烙铁头CVC/ STTC 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 4 奥泰METCAL(OK)烙铁头CVC/STTC锥型烙铁头CVC-5CN0004RSTTC-526尖细对比
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EVG 850LT全自动SOI键合系统和直接键合系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 850LT 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 4 晶圆/基板尺寸:100-200mm,150-300mm预键合腔:对齐方式:平面对平面或槽口对槽口对比
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EVG100系列匀/喷胶及显影系统:EVG101 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG100系统 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 3 EVG100系列匀/喷胶及显影系统:EVG101 一、 简介 EVG公司成立于1980年,公司总部和制造厂位于奥地利,在美国、日本和中国台湾设有分公司,并在其他各地设有销售代理及服务部,产品和服务遍及世界各地对比
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奥泰METCAL系统SFP、STP、SCP 焊接和返修集成式烙铁头 参考价 ¥面议
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品牌 型号 奥泰METCAL系统SFP、STP、SCP 焊接和返修集成式烙铁头 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 5 奥泰METCAL系统SFP、STP、SCP焊接和返修集成式烙铁头凿型SFP-CH10凿型对比
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KEKO(大型)流延机CAM-H系列 参考价 ¥面议
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品牌 型号 流延机CAM-H 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 5 KEKO(大型)流延机CAM-H系列CAM-H系列流延机 CAM-H型流延机为KEKO公司面向端产品应用的流延机对比
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电子束光刻系统EBL 参考价 ¥面议
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品牌 型号 电子束光刻系统 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 6 电子束光刻系统 产品特点1.采用高亮度和高稳定性的TFE电子枪 2.电子束偏转控制技术 3.采用场尺寸调制技术对比
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EVG800系列键合机:临时键合解键合805DB 参考价 ¥面议
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品牌 型号 临时键合解键合805DB 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 4 EVG800系列键合机:临时键合解键合805DB 一、 简介 EVG公司成立于1980年,公司总部和制造厂位于奥地利,在美国、日本和中国台湾设有分公司,并在其他各地设有销售代理及服务部,产品和服务遍及世界各地对比
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EVG 520 IS Wafer Bonding System 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG520 IS 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 4 EVG 520IS WaferBondingSystemEVG 520IS晶圆键合系统 单腔或双腔晶圆键合系统,用于小批量生产 EVG520IS单腔单元可半自动操作zui大200mm的晶圆,适用于小批量生产应用对比
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EVG 850TB 自动化临时键合系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 evg 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 4 EVG 850TB AutomatedTemporaryBondingSystemEVG 850TB 自动化临时键合系统 全自动将临时晶圆晶圆粘合到刚性载体上 技术数据全自动的临时粘合系统可在一个自动化工具中实现整个临时粘合过程-从临时粘合剂的施加,烘焙,将设备晶圆与载体晶圆的对准和粘合开始对比
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奥泰METCAL(OK)MX 系列手柄:MX-RM3E、WS1 参考价 ¥面议
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品牌 型号 MX-RM3E 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 3 奥泰METCAL(OK)CV手柄:MX系列手柄和升级套件Metcal为MX系列焊接和返修系统提供了各种手柄和升级套件对比
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奥泰METCAL(OK)CV手柄:CV-H5-DS 、CV-H5-DSHP、CV-UK5 参考价 ¥面议
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品牌 型号 CV-H4-PTZ 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 3 奥泰METCAL(OK)CV手柄:CV-H5-DS、CV-H5-DSHP、CV-UK5 CV™可验证焊接系统手柄和升级套件Metcal为CV可验证焊接系统提供了八种不同的手柄和升级套件对比
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键合系统 Permanent Bonding Systems 参考价 ¥面议
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品牌 型号 evg 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 2 PermanentBondingSystems键合系统 粘接系统 EVG的晶圆键合的引入将键合对准与键合步骤分离开来,立即掀起了市场革命对比
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奥泰METCAL(OK)MFR/PS 附件和备件 参考价 ¥面议
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品牌 型号 奥泰METCAL(OK)MFR/PS 附件和备件 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 4
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奥科Metcal(OK)焊台:MFR-1100系列 参考价 ¥面议
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品牌 型号 MFR-1100 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 5 MFR-1100系列焊台MFR-1100单路输出系列专为zui小化培训投入、zui大化应用解决方案和提高生产率而设计对比
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KEKO实验室型流延机CAM-L系列 参考价 ¥面议
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品牌 型号 流延机CAM-L 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 6 KEKO实验室型流延机CAM-L系列CAM-L系列流延机 CAM-L型流延机为KEKO公司面向实验室研发应用的流延机对比
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Centrotherm 高温退火/氧化系统-Activator/Oxidator 150 参考价 ¥面议
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品牌 型号 快速退火炉/快速热工艺设备-c.RAPID 150/RTP 150 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 4 Centrotherm高温退火/氧化系统-Activator/Oxidator 150 Centrotherm高温退火炉系统-Activator150一、产品简介CentrothermActivator150高温炉设计用于SiC或GaN器件注入后退火对比
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Bond Alignment Systems键对准系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 evg 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 5 BondAlignmentSystems键对准系统 1985年,EVGroup发明了一个双面对准系统,改变了MEMS技术,并通过分离对准和键合过程,在对准晶片键合方面立了标准对比
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奥科Metcal(OK)MFR-1150 拆焊焊台 参考价 ¥面议
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品牌 型号 MFR-1150 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 7 MFR-1150拆焊焊台带文丘里发生器的烙铁支架架的MFR-1150拆焊焊台结构紧凑,易于选择车间气源对比
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EVG 805 Debonding System 参考价 ¥面议
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品牌 型号 evg 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 6 EVG 805 DebondingSystemEVG 805 脱胶系统 薄晶圆脱胶 EVG805是半自动系统,用于剥离临时粘合和加工过的晶圆叠层,该叠层由器件晶圆,载体晶圆和中间临时粘合胶组成对比
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奥科Metcal的MRS-1100A 模块化系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 奥科Metcal的MRS-1100A 模块化系统 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 5 MRS-1100A由对流工具、预热器和可调工具支架组成,该工具支架带有独立线路板支架,从而可创建一个手动协助返修系统对比
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奥科Metcal(OK)PS-900 焊台 参考价 ¥面议
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品牌 型号 MFR-1150 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 4 PS-900焊台主要特征与优点对比
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CAMTEK 自动光学检验AOI设备Fan-out 参考价 ¥面议
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品牌 型号 CMOS图像传感器检查 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 5 CAMTEK 自动光学检验AOI设备Fan-outCamtek的校准和诉讼机制结合的检验和计量能力解决挑战性的Fan-out的过程对比
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奥泰METCAL(OK)CV手柄:CV-H2-UF 、CV-UK4-UFT 、CV-H4-UFT 参考价 ¥面议
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品牌 型号 CV-H2-UF 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 5 奥泰Metcal(OK)手柄:CV-H2-UF、CV-UK2、CV-H4-UFT、CV-UK4-UFT CV™可验证焊接系统手柄和升级套件Metcal为CV可验证焊接系统提供了八种不同的手柄和升级套件对比
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TRYMAX 等离子除胶机 NEO系列 参考价 ¥面议
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品牌 型号 NEO系列 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 3 TRYMAX等离子除胶机型号:NEO系列TRYMAX 亚科电子的合作伙伴Trymax公司于2003年在荷兰成立,该公司主要提供半导体等离子清洗、去胶、活化设备对比
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EVG 集成光刻系统 HERCULES 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG 集成光刻系统 HERCULES 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 3 集成光刻光刻系统光刻跟踪系统通过集成的生产系统和结合了掩模对准和曝光以及集成的预处理和后处理功能的高度自动化,完善了EVG光刻产品系列对比
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Die-to-Wafer键合系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG320 D2W 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 4 Die-to-Wafer键合系统:EVG320D2W混合键合面和清洁系统用于混合键合的离子和清洁设备EVG320D2W的半导体键合和光刻设备供应商发布了一款新的用于晶圆片(管芯)和晶圆片键合的设备对比
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奥科Metcal焊接、拆焊和返修 MX-5200 参考价 ¥面议
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品牌 型号 MX-5200 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 3 适合两人操作或需双应用的一人操作对比
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SEMSYSCO晶圆电镀平台:VHS-P垂直面板处理 参考价 ¥面议
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品牌 型号 VHS-P 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 3 SEMSYSCO是一家公司,为半导体及相关行业提供的湿法解决方案对比
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GEMINI FB 自动化生产晶圆键合系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 GEMINI FB 自动化生产晶圆键合系统 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 4 GEMINI FB AutomatedProductionWaferBondingSystemGEMINI FB 自动化生产晶圆键合系统 集成平台可实现对准和熔合 技术数据半导体器件的垂直堆叠已经成为使器件密度和性能不断提高的日益可行的对比
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Centrotherm 快速退火炉/快速热工艺设备-c.RAPID 150/RTP 150 参考价 ¥面议
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品牌 型号 快速退火炉/快速热工艺设备-c.RAPID 150/RTP 150 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 6 Centrotherm快速退火炉/快速热工艺设备-c.RAPID150/RTP150 Centrotherm快速退火炉-c.RAPID150一、产品简介德国Centrotherm公司是国际主流的半导体设备供应商,尤其在高温设备领域对比
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CAMTEK 自动光学检验AOI Eagle-I 参考价 ¥面议
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品牌 型号 Eagle-I 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 8 CAMTEK自动光学检验2D检测设备 Eagle-I 公司概述Camtek是一个的开发商和制造商的半导体行业检验和计量设备对比
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奥泰METCAL(OK)CV-5200/500 和 MX-5200/500 系列 配件 参考价 ¥面议
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品牌 型号 MX-DS1 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 6 CV手柄和附件CV-H1-AV用于CV系统的标准手柄对比
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奥泰METCAL(OK)焊接、拆焊和返修系统HCV/HTC 烙铁头 参考价 ¥面议
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品牌 型号 奥泰METCAL(OK)焊接、拆焊和返修系统HCV/HTC 烙铁头 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 9 奥泰METCAL(OK)焊接、拆焊和返修系统HCV/HTC烙铁头用于高度集成应用HCV-7CN0020SHTC-7CN0020SHCV-8CN0020SHTC-8CN0020S锥型对比
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EVG晶圆键合机 501/510/520/540系列 8寸晶圆 参考价 ¥面议
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品牌 型号 501 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 7 主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级封装以及3D互联、TSV工艺对比
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EVG 560 Automated Wafer Bonding System 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG 560 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 7 EVG 560 AutomatedWaferBondingSystemEVG 560 自动晶圆键合系统 全自动晶圆键合系统,用于大批量生产 EVG560自动化晶圆键合系统zui多可容纳四个键合室,并具有各种键合室配置选项,适用于所有键合工艺和zui大300mm的晶圆对比
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Automated Bond Alignment System for Universal Alig 参考价 ¥面议
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品牌 型号 evg 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 6 SmartView NTAutomatedBondAlignmentSystemforUniversalAlignmentSmartView NT自动键对准系统,用于通用对准 全自动键合对准系统,采用微米级面对面晶圆对准的专有进行通用对准 用于通用对准的SmartViewNT自动键合对准系统提供了微米级面对面晶圆级对准的专有对比
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EVG®810LT LowTemp™等离子系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG®810LT LowTemp™等离子系统 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 7 EVG®810LT LowTemp™PlasmaActivat*temEVG®810LT LowTemp™等离子系统 适用于SOI,MEMS,化合物半导体和基板键合的低温等离子体活化系统 技术数据EVG810LTLowTemp™等离子活化系统是具有手动操作的单腔独立单元对比
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EVG 610 BA Bond Alignment System 参考价 ¥面议
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品牌 型号 evg 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 5 EVG 610BA BondAlignmentSystemEVG 610BA 键对准系统 适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统 EVG610键合对准系统设计用于zui大200mm晶片尺寸的晶片间对准对比
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EVG GEMINI®FB 自动化生产晶圆键合系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 GEMINI®FB 自动化生产晶圆键合系统 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 4 GEMINI® FB AutomatedProductionWaferBondingSystemGEMINI®FB 自动化生产晶圆键合系统 集成平台可实现对准和熔合 技术数据半导体器件的垂直堆叠已经成为使器件密度和性能不断提高的日益可行的对比
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EVG 50 自动化计量系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 快速检查键合晶圆叠层的空隙。 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 5 EVG®50 AutomatedMetrologySystemEVG®50 自动化计量系统 适用于键合叠层和单晶片的高通量,高分辨率计量 特征EVG50(全自动独立工具)和在线计量模块(集成在EVG的大批量生产系统中)可在各种应用中采用不同的测量,从而实现高速,的测量对比
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EVG 620NT 掩模对准系统(半自动/自动光刻机) 参考价 ¥面议
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品牌 型号 610 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 4 EVG®620NT MaskAlignmentSystem(semi-automated/automated)EVG®620NT 掩模对准系统(半自动/自动) EVG®620NT在小的占位面积(150mm晶圆尺寸)上提供了进的掩模对准技术对比
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Bonding System for SOI and Direct Wafer Bondin 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG 850LT SOI和直接晶圆键合的自动化生产键合系统 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 6 AutomatedProductionBondingSystemforSOIandDirectWaferBondingEVG 850LT SOI和直接晶圆键合的自动化生产键合系统 自动化生产键合系统,适用于多种融合/分子晶圆键合应用 晶圆键合是SOI晶圆制造工艺以及晶圆级3D集成的一项关键技术对比
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EVG®720 自动化SmartNIL®UV纳米压印光刻系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG®720 自动化SmartNIL®UV纳米压印光刻系统 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 5 EVG®720AutomatedSmartNIL® UVNanoimprintLithographySystemEVG®720 自动化SmartNIL®UV纳米压印光刻系统 具有EVGSmartNIL®技术的自动全场UV纳米压印解决方案(150毫米) 技术数据EVG720系统利用EVG的SmartNIL技术和材料知识,能够大规模制造微米和纳米级结构对比
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SmartView®NT 自动键对准系统,用于通用对准 参考价 ¥面议
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品牌 型号 SmartView®NT 自动键对准系统,用于通用对准 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-08-12 浏览次数 4 SmartView® NTAutomatedBondAlignmentSystemforUniversalAlignmentSmartView®NT自动键对准系统,用于通用对准 全自动键合对准系统,采用微米级面对面晶圆对准的专有进行通用对准 用于通用对准的SmartViewNT自动键合对准系统提供了微米级面对面晶圆级对准的专有对比