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　　现代高集成度的芯片有着“射频到比特流"(“RF-to-bits")或“射频到模拟基带"的构架。射频部分集成度提高带来的冲击之一是测试模式的转移，即使得系统级的测试成为可能。系统级测试有优点也有缺点，的优点是可以减少测试时间，的缺点是它目前并没有被业界广泛接受。而且，这是一个非常有争议的题目。系统级测试基本上是根据被测件(DUT)将要使用的功能进行测试。它非常类似在数字调制中的通过／不一通过(go／no-go)测试，如比特误码率(BER)和矢量误差幅度(EVM)测试。这种测试通过使用带有数字调制信息的信号来模拟无线芯片在天线端接收的信号或有线RF芯片的输入信号宋达到测试目的。

　　传统上，连续波(CW)，单音或双音(Two tone)信号被广泛用来进行RF测试。这些测试方法被使用是因为简单独立的RF芯片结构(如RF输入和RF输出)。由于这些独立的结构被整合，那么最终的芯片结构将变得拥挤和复杂。一些反对系统级测试者认为人们在R&D阶段无法花费足够的时间去考虑是否所有的测试能够保证抓出芯片中所有出问题的部分。为了解决这个问题，同时保证尽量少的测试时间，目前所有的这些系统级测试把传统的功能测试(Functional Testing)加入进来作为补充。当产品成熟或设计和制造者的信心增加时，这些功能测试的数量可以逐渐减少。

　　性电子设备是当今电子器件的发展方向，在这些器件的制备和集成过程中，需要用到柔性的金属与半导体材料。报告人利用高分子与导电粒子复合的高传导柔性粘着剂与纤维来代替目前刚性导线，成功应用于可穿戴电子等柔性电子领域。当前集成度越来越高的电子芯片需要更有效的制冷技术来延长使用寿命，而传统的制冷设备普遍采用污染环境的氟利昂，并且制冷效率低。在固态制冷方面，报告人利用了柔性铁电电热聚合物膜和静电驱动机制，使固态制冷聚合物膜在静电力驱动下可以有效地在热源与散热器之间传递热量。可逆的静电力的使用，降低了寄生功率的消耗，并通过聚合物膜与热源或散热器之间瞬间形成良好的热接触来实现有效的热传递。高效率、无污染的电热效应制冷器件不仅跨越现有固态冷却技术的性能，而且在将来它可以做成可随身携带的超微型制冷器，可根据个人的需要来调节身体不同部位的温度，且耗电量很小；也可给手机、电脑和可穿戴电子产品等有效降温，延长它们的使用寿命。

　　传统上，尤其在RF测试领域，晶片探针测试通常会被封装测试代替，这是因为早期的晶片探针和晶片探针接口的设计难于处理在RF频段上接口之间产生的寄生电容和电感问题，噪声的处理同样也是一个大的问题，然而，随着SIP(System-in-a-package)的出现使封装更复杂和相应的封装成本上升，以及直接销售KGD(Know-good-die)，这些改变使得晶片探针测试很有必要。而且，由于不同功能的晶粒(die)组合在一个封装里，举一个最坏的情况，一个良率低的便宜的晶粒可能损害整个封装，使得价格昂贵的晶粒(加上封装)都没用。这些需求驱动着RF晶片探针测试技术前进。

　　SIP的概念同样进入整合的范畴。对于SIP，测试可以在封装后进行，也可以在各个部分整合之前晶片阶段进行。通常，在大部分封装测试前，各个组成的晶粒需要单独进行探针测试，对于RF芯片，现在晶片级必须进行测试，但是在过去对于RF芯片这些测试是尽量避免的。结果就是，KGD使得RF芯片的晶片探针测试逐渐成为主流。