金刚石超薄精密切割片 广泛应用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量、失效分析、以及基础材料研究适用于各种进口和国产的精密切割机
主要参数:
产品代码 | 结合剂 | 磨料 | 产品规格及说明 |
DCWA100 | 金属 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割硬度高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。 规格:100× × 锯片采用边缘烧结的工艺制成,精度高、刀命长等性能 |
DCWA125 | 金属 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割硬度高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。 规格:125× × 锯片采用边缘烧结的工艺制成,精度高、刀命长等性能 |
DCWA150 | 金属 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割硬度高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。 规格:150× × 锯片采用边缘烧结的工艺制成,精度高、刀命长等性能 |
DCWA175 | 金属 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割硬度高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。 规格:175× × 锯片采用边缘烧结的工艺制成,精度高、刀命长等性能 |
DCWA200 | 金属 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割硬度高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。 规格:200× × 22/32mm 锯片采用边缘烧结的工艺制成,精度高、刀命长等性能 |
DCWB100 | 树脂 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割电路板、塑料、金属等样品。 规格:100× × |
DCWB125 | 树脂 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割电路板、塑料、金属等样品。 规格:125× × |
DCWB150 | 树脂 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割电路板、塑料、金属等样品。 规格:150× × |
DCWB175 | 树脂 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割电路板、塑料、材质较软的金属等样品。 规格:175× × |
DCWB200 | 树脂 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割电路板、塑料、金属等样品。 规格:200(6 inch.)× × 22/32mm |
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