主要用途:
用于制备超导薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、超硬薄膜等。适用于各大专院校、科研院所进行薄膜材料的科研与小批量制备。
系统组成:
主要由溅射真空室、旋转靶台、抗氧化基片加热台、工作气路、抽气系统、安装机台、真空测量及电控系统等部分组成。
技术指标:
极限真空度:≤6.7×10-6 Pa
恢复真空时间:从1×105 Pa抽至5×10-5 Pa≤20min
系统漏率:6. 7×10-10Pa.L/S;
真空室:Ф300球型真空室 (定制),
基片尺寸:可放置4英寸 可实现公转换靶位描等基片加热可连续回转,转速5-60转/分基片与蒸发源之间距离300-350mm可调。
二维扫描机械平台,执行两自由度扫描,控制的内容主要有公转换靶、靶自转、样品自转、样品控温、激光束扫,质量流量控制器1路
烘烤温度:150℃数显自动热偶控温(高温炉盘,数显自动热偶控温可加热到800℃)
所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关。