半导体测试、装配及封装

半导体测试、装配及封装需要个性化的显微镜成像及分析解决方案，在确保高精度的同时，帮助您测试、分析并记录。终端产品的可靠性是一个关键问题，徕卡显微系统可以在生产过程中帮助您找出并纠正故障。

了解更多关于高分辨率、符合人体工学、高性价比半导体测试、装配及封装的显微镜解决方案。

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· 测试和老化测试

使用徕卡显微系统半导体测试和老化测试显微解决方案优化您的工作流程，提高生产量。结合了徕卡LAS软件和高清晰度摄像头，这些解决方案简化您的分析过程，提高您的记录结果。

立体显微镜解决方案

徕卡显微系统半导体测试和老化测试立体显微镜M205 A提供模块化且强大的解决方案,可以清晰观察476nm显微结构。FusionOptics™ 为您提供3D光学成像。徕卡立体显微光学技术,将高分辨率与深景深融入在一起，以获得清晰的三维光学成像。该方案包括: Leica M205 A 立体显微镜配有符合人体工程学的三目观察筒,Leica LED5000 SLI聚光灯或RL环光照明,Leica MC170 HD 数码显微镜相机,徕卡应用程序套件(LAS)显微镜成像软件无缝集成整个系统 LAS Montage, Live Image Builder, Extended Annotationl能满足您所有的应用需求。

复合解决方案

徕卡显微系统DM8000 M 半导体测试和老化测试复合显微镜帮助您更快更准确在检测、过程控制和晶圆缺陷分析得出又快又准确的结论。配备有晶圆输入器系统，这项解决方案运用多种多样的照明和光学技术大化您的产量和结果。解决方案包括: Leica DM8000 M, C&D 晶圆输入, 明场, 暗场, 斜紫外线照明, Leica DFC450 数码显微镜摄像头，徕卡LAS软件和LAS软件模块: Montage, Live Image Builder,及 Extended Annotation。