证书编号:苏DGY-2002-1255
TCI-H显微硬度及硬化层测量分析软件是TCI系列图像分析系统针对显微硬度测量以及硬化层测量的实际应用。与显微硬度计配合可以方便的进行硬度值、硬化层深度的测量;以及各种硬度值的转换,同时能够给出多种规格规范的图文测量分析报告。操作方便、测量准确,与其他全自动(半自动)显微硬度测量系统相比,有的性价比。
具有自主知识产权
系统特点:
- 可连接多台硬度计,并且针对每台设定各自功能。
- 提供多重校检功能,可以修正系统放大倍率,压头/镜头机械偏差,整体系统误差。
- 采用数码摄像头,在计算机显示器上能显示出清晰压痕图象,并可存储及安装相关倍率用打印机实现倍率输出。
- 与显微硬度计配合,能够提供半自动或者全自动测量功能,自动进行物镜—压头—物镜相互切换,并能按设定轨迹进行压痕打印。
- 能测量出压痕的D1/D2的值,计算出当前加载力下的HV/HK的值。
- 与显微硬度计配合,在硬化层深度测量时可同时设定轨迹线,并自动打印压痕,通过测量后可得到硬化层深度及曲线图。
- 多种图文报告模板,报告格式可以任意定制。
TCI-H主界面
硬度值及硬化层深度曲线值
压痕轨迹示意图
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