产品概述
概述（与北京大学合作开发）
该显微切割工作站通过将高能紫外脉冲激光束用高数值孔径的显微物镜汇聚到光学衍射极限大小光斑（直径<200nm）的激光微束，通过光蚀除（ablative）效应，配合纳米精度的三维PZT样品台，对生物组织和细胞进行精确切割、打孔的激光设备。整个系统由激光光学系统、显微成像、计算机控制系统和图形化操控软件系统构成。
基本功能
生物组织、细胞切割、打孔。譬如，细胞膜打孔、染色体切割、细胞融合、细胞转染、人工辅助受孕、细胞内微管切割，植物单颗粒制备、单细胞备样等。
性能特色
- 全自动操控：切割位置、任意切割路径、切割速度、激光脉冲频率、 激光功率均由计算机软件操控。
- 方便灵活的图形化操控界面，打孔位置和切割路径由鼠标确定，切割过程实时显示。
- 纳米精度空间定位，切割精度~500nm
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