SMT包装上盖带电容、连接器 上盖带品质
热封上带：全称“电子包装热封型上封盖带"，也称上带、盖带，英文：“COVER TAPE"。
带宽：5.3mm、5.4mm、9.3mm、9.4mm、9.5mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm等规格。
长度：300M/R、480M/R、500M/R ；
颜色：透明、雾状 ；
电性：普通型、抗静电型；
（热封型上带需在封合设备加热方可粘合）
本厂另有多款上盖：日本上带、国产高材质上带、自粘上带

透明热封SMT上盖带 自粘型上盖带 电子包装热封型上盖带
热封盖带，应用于电子封装领域。本公司自主研发的低温热封上盖带使用温度在90°C~130°C之间。本公司生产并出售热封上盖带原膜，宽度为935mm，可以根据客户要求分切。分切后成品常规宽度为5.3mm、5.4mm、5.5mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm等。
长度为300M/卷、480M/卷；1500M(缠绕)； 3000M（缠绕）6000M(缠绕)。可以根据客户要求分切出相应规格的成品。载带材料：PS、PET、PC、HIPS、PE等。
功能分类：普通型、型、导电型、耗散电型、抗静电型。

低温热封上盖带 LED电子包装/上盖带/半导体包装
热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配的盖带，使元件一致的封装；公司目前经营的热封上带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有功能，进口材质。
类型：低温透明盖带，建议使用温度90~150℃，
高温雾状盖带，建议使用温度170~220℃.
上盖带的规格：5.3mm 9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm
37.5mm、 49.5mm、65.5mm等
配套的载带及隔离带：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、
56mm 、72mm等.
包装:热封盖带300米480米每卷。