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甲基磺酸亚锡（甲基磺酸锡）
英文名：Stannous methanesulfonate
别名：甲磺酸锡;甲基磺酸亚锡;甲基磺酸锡
CAS号：53408-94-9
EINECS号：401-640-7
分子式：(CH3SO3)2Sn
分子量：308.6
熔点：-27°C
密度：1.55
折射率：1.444
外观：无色透明液体
用途：用于电镀及其它电子行业；用于纯锡、铅锡、锡铋合金电镀。电镀是电子工业印刷线路板制作中的重要环节，镀层的优劣直接影响着印刷线路板质量的好坏。目前国内铅和锡的电镀主要是采用氟硼酸盐电镀液，这种含氟含铅工艺严重危害操作人员的身体健康，污染环境。甲基磺酸盐系列产品不但可以消除氟、铅污染，还可以改善镀层的性能。
主要产品指标
锡含量 50%
甲磺酸 4-5%
铁 5ppm
铜 3ppm
铅 50ppm
镍 1ppm
锌 2ppm
氯离子 30ppm
硫酸根 30ppm
一般包装：30公斤或250公斤净重塑料桶。
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