Nordson DAGE Quadra X光检查机

DAGE Quadra 5 & 7 X光检查机

Nordson DAGE作为的电子产品领域的X射线检测系统供应商，已推出第四代分辨率离线X射线检测系统——Quadra系列。集成革新性的QuadraNT X射线管和Aspire FP探测器，Nordson DAGE 将把X射线检测系统的图像分辨率、可靠性、性能和产能到一个全新高度。

Nordson DAGE 始终坚信要为客户提供的解决方案，并不断超越自身极限。我们的在设计、开发和生产适用于电子行业的X射线检测系统的同时，还独立掌握X射线检测成像链的所有技术。集成企业的QuadraNT 射线管、AspireFP探测器、Gensys检测软件和QuadraGen高压发生器——Quadra系列是精益求精的一代新产品。

Quadra 系列 —— 的X射线检测解决方案

更好的清晰度

高达670万像素的图像分辨率提供令人满意的亮度、对比度、空间分辨率、景深以及灰度，向您呈现更清晰的图像，并进一步简化您的分析。

更快速的检测

高达30帧/秒的增强版实时检测技术可实现实时图像处理，快速提供图片以化处理量。

保持图像锐度

QuadraNT X射线管提供的高分辨率图像在高倍放大下仍能保持的清晰度Quad-raNT为您提供锐利清晰的图像，特征分辨率为微米时，目标功率达10瓦，或特征分辨率为微米时，目标功率达20瓦

易于使用

机壳的设计符合人体工程学，可优化用户与系统交互的方式操作人员可迅速启动和运行可直观操作的Gensys检测软件。

应用

球栅阵列（BGA ）

四方扁平无引脚（QFN ）

四方扁平封装（QFP ）

堆叠式封装（POP ）

印刷电路板/印刷电路板组装（PCB / PCBA ）

集成电路（IC）

半导体封装

微电机系统（MEMS ，MOEMS ）

电源管理集成电路（PMIC’s ）/ IGBT

扇出型晶圆级封装（FO-WLP ）

3D堆叠封装

内存

连接器

底部端接元器件（BTC ）

射频设备

焊盘分析

铜柱

微米级球体

镀通孔（PTH ）

焊线分析

高功率下保持特征分辨率

快速高质量的CT成像

3D微CT和X-Plane

Quadra 系列可选配3D微CT 和革命性的Nordson DAGE X-Plane，实现样本在不做切割的情况下，限度地灵活获得任意层面2DX射线切面图：

显示BGA、CSP、QFN、LGA、IGBT等内部气泡的位置和大小

识别枕头效应(HoP)以及空焊

分离堆叠式封装（PoP）或多芯片模块（MCM）的不同层面

通孔的连接及通道的质量控制

3D微CT 在较小样本的精细化深入微观截面细节检测中表现突出。拥有的重组软件，可快速轻松地进行精细化质通孔气泡及少锡量控制和故障分析。

短时间内可获得的图像质量

专为电子产品设计

的密封式透射管技术更优于开管技术，能在不降低分辨率和放大倍率的前提下提供高功率。集成QuadraNT，我们的射线管，实现精益求精。