| BMJD-400薄膜变温低温介电测量系统 BMJD-400薄膜变温低温介电测量系统 关键词：低温，薄膜介电，真空 BMJD-400薄膜低温介电测量系统低温介电测量系统是一款科变温测试设备，应用于低温环境下材料、器件的导电、介电特性测量与分析，通过配置不同的测试设备，完成不同参数的测试。广泛应用于陶瓷、薄膜、半导体、食品、生物、制药及其它固体材料的阻抗与介电性能测量。 一、主要用途： 1、测量以下参数随温度（T）、频率（f）、电平（V）、偏压（Vi）的变化规律： 2、测量电容（C）、电感（L）、电阻（R）、电抗（X）、阻抗（Z）、相位角（￠）、电导（G）、电纳（B）、导纳（Y）、损耗因子（D）、品质因素（Q）等参数， 3、同时计算获得反应材料导电、介电性能的复介电常数（εr）和介质损耗（D）参数。 4、可测试低温环境下材料、器件的介电性能 5、可以根据用户需求，定制开发居里温度点Tc、机电耦合系数Kp、机械品质因素Qm及磁导率μ等参数的测量与分析。系统集低温环境、温度控制、样品安装于一体；具有体积小、操作简单控温精度高等特点。 二、主要技术参数： 1、薄膜样品尺寸：0-25MM 2、块体样品尺寸：0-25MM 3、样品环境：真空 4、气氛环境：液氮 5、变温环境：-200。C-400。C 6、温控及测量探头：6芯真空免电磁干扰 7、测试方式：软件控制，连续变温，逐点控温。 8、电压信号：16位A/D转换 9、温度精度：0.01。C 10、极限真空度：5*10-2 11、校准样品：自动校准
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