热压机又称为邦定机 。根据热压的媒介不同,可以分为锡焊,ACF(异向导电胶带),ACP(异向导电胶水),TBF(热熔胶膜)。适用于FPC(柔性线路板),HSC(斑马纸),TAB与LCD及PCB的连接。 由于消费类电子产品中PCB或FPC的Pitch趋于细小化,传统锡焊工艺已经难以满足极细热压的要求。ACF制程已逐步被手机设计商所应用。1、使用脉冲加热技术,温度控制准确,温度采样频率为、单工作平台,旋转工作平台,左右移动式平台等多样化的工作模式。3、多段升温控制。4、实时温度曲线显示。5、硅胶带索引机构。6、CCD视觉系统,提供准确对位。7、大容量程序预存。8、触控操作界面,程序密码保护。
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