这款激光开封机是为IC封装器件开封开帽设计的激光开帽机,采用光纤激光器,具有更长的使用寿命和横断面测量功能。
激光开封机特点
采用光纤激光器，具有更低的使用成本
采用高功率激光，极大提高IC器件开封速度，伤害引线几率更小
安全可靠，采用1级激光设计
开封过程可视频成像
操作简单，软件用户界面友好
高清成像：500万像素相机带有25mm镜头，提供视场45x35mm
激光功率：20W
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这款激光开封机是为IC封装器件开封开帽设计的激光开帽机,采用光纤激光器,具有更长的使用寿命和横断面测量功能
这款激光开封机是为IC封装器件开封开帽设计的激光开帽机,采用光纤激光器,具有更长的使用寿命和横断面测量功能。
激光开封机特点
采用光纤激光器，具有更低的使用成本
采用高功率激光，极大提高IC器件开封速度，伤害引线几率更小
安全可靠，采用1级激光设计
开封过程可视频成像
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