一、工艺特点：
⒈ 镀层光亮，填平性高。
⒉ 镀层洁白，柔软性好，适用于光亮酸铜后镀镍，套铬不易发
黄、灰。
⒊ 镀液稳定，易控制维护。
二、操作工艺：
硫酸镍
220-280g/L
氯化镍
45-55g/L
硼酸
40-50g/L
光亮剂JC-308
/L
柔软剂SA-1
10-12ml/L
湿润剂WT
/L
PH值
温度
50-60°C
阴极电流密度
1-12A/dm2
阳极电流密度
1-4A/dm2
搅拌
空气或机械搅拌
过滤
连续过滤
三、镀液配制：
⒈ 注入三分之二的水于镀槽中，加热至60°C。
⒉ 加入计算量的硫酸镍及氯化镍，搅拌使其溶解。
⒊ 加入计算量的硼酸，搅拌直至溶解。
⒋ 加入毫升/升双氧水,加入前先以水稀释，搅拌2小时。
⒌ 加入活性碳2克/升，搅拌2小时后静置。
⒍ 用过滤泵把镀液过滤澄清。
⒎ 调整PH值至（用稀硫酸或4%氢氧化钠溶液或者碳酸镍
溶液调整）。
⒏ 低电流密度（
A/dm2）连续电解12小时以上,或直至
低电区颜色由暗
黑变浅灰色
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⒐ 加入计算量添加剂后，即可试镀。
四、添加剂消耗量：
光亮剂JC-308
100-120ml/KAH
柔软剂SA-1
150-200ml/KAH
五、镀液维护：
⒈ 氯化镍提供氯离子帮助或促进阳极溶解，提高镀液导电率，
并使阳极获得较高的电流密度；氯化镍偏高，阳极溶解加快，
但镀层脆性较大。
⒉ 硼酸有缓冲作用，可稳定镀液的PH值。硼酸过低，镀层会
有针孔，容易变脆，镀液PH值不稳定；硼酸过高，阳极袋会
因硼酸结晶而阻塞，间接增大电阻。
⒊PH值应控制在之间。PH值太低，增大光亮剂消耗；
PH值太高，会造成镀层出现针孔，烧焦等现象。
⒋ 温度对镀层影响比较大，太低的温度，会造成镀层光亮度下降，
烧焦等现象；温度太高，镀层出光速度快，但镀层脆性增大。
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