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团队历经一年半攻坚,打造出一款全国产化晶片智检装置。核心产品由两大模块组成,硬件模块搭建旋转集成平台,将上料、光学双面检测、电气测试、分拣流程压缩在单一平台完成,空间效率提升40%以上,检测通量达1800片/小时,缺陷识别率超过99.5%。软件模块则配合硬件,打造“采集-分析-决策-优化"全链路闭环检测体系,实现软硬件深度协同。
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