理论上来说是必须的，因为氮气可以减缓氧化，对金属及较具活性的有机物都有保护作用。所不同的只是不同SMT贴片加工组装程序及组件，会有不同氮气耗用量与残氧量标准，这方面与设备设计、使用锡膏都有关系，这必须视状况做调整。

其实要抑制金属氧化，简单的方法就是与氧气隔绝，因此除了氮气外其他钝性气体也可使用，只是氮气廉价方便取得也没有后遗症。从前面陈述可以理解，其实如果产品允许采用防氧化油同样会得到效果，某些锡膏配方就采用这类设计而改善氧化程度。

特殊制程方面，多年前业界曾出现过一种制程被称为超级锡铅(Super Solder)。这个制程使用的锡膏采用了氧化还原设计，在作业中锡膏内本身就有还原物可将焊锡还原，如果能调整比例应该也可以避免焊锡氧化。

早年组装业采用的一种蒸汽式回焊炉(Vapor Phase)，是采用高温溶剂蒸汽做回焊，因为让回焊舱充满蒸汽而可以降低氧的含量，相对也可以降低氧化程度。这类设备，也因为SMD零件多变性而在近被特定SMT贴片加工厂商开始重新使用。

至于使用的锡膏，如果所制作的产品不需要使用粉末较细的焊锡，则建议可以用焊锡粉粒径略微加大的产品，这样也可以降低回焊时焊锡的氧化速度，但是否对制程有影响必须考虑。

而对于炉内产出物恐怕不是白色雪花状东西，而是灰白色析出物的问题。它的形式仔细观察是粗糙淡灰色析出物，在出口处遮板上会有小量毛绒状悬垂，而且比较容易出现在回焊炉的前后端。如果这描述是对的，那表示回焊炉许久未清，锡膏挥发物已经污染了回焊炉。如果认为它的成长太快，那比较适合的方法就是略为加大抽风量，但这一定会增加氮气消耗量及耗电量，而且如果零件较小还有可能影响零件定位。

回焊炉本身前后端都属于较冷区域，因此锡膏挥发物本来就会析出，因为较冷呀！这种现象应该说是正常的，要减少大概只有多保养一途啦！保养方式可以在保养前不放板，将温度升高到比平常操作温度高一点，而且后段不进行冷却作业。这样可以将多数平常沾黏的残留物软化或融熔，如果可以顺利挥发就能降低清理负担，接着要在较高温度下穿着防护手套与护具，进行整体清理。

回焊炉设计以产生效果为主要考虑，因此有时候一些广州SMT贴片加工厂家会将回风设计调整得比较封闭、比较慢，而为了无铅焊锡使用也会将降温段的降温速度调得比较快，这些都使这种积垢问题变得较严重，因此适当调整保养频率是必要的