化学镀是指不使用外电源，而是依靠金属的催化作用，通过可控制的氧化一还原反应，使镀液中的金属离子沉积到镀件上去的方法。因而化学镀也被称为自催化镀或无电镀。化学镀溶液的组成一般包括金属盐、还原剂、络合剂，pH缓冲剂、稳定剂、润湿剂和光亮剂等。当镀件进人化学镀溶液时，镀件表面被镀层金属援盖以后，镀层本身对上述氧化和还原反应的催化作用，保证了金属离子的还原沉积得以在镀件上继续进行下去高频电镀电源。
与电渡相比，化学镀有以下优点在结构复杂的镀件上可形成较均匀的被层镀层的针孔一般比较小可以直接在塑料等非导体上形成金属镀层镀层具有特殊的化学、机械或磁性能不需要电源，镀件表面无导电触点。
年两位美国科学家Brenner和Riddeil发明了化学镀镍。经过几十年的发展，化学镀金属的种类不断增加，目前已能用化学镀方法得到镍、铜、钻、把、铂、金、银等金属或合金的镀层。化学镀既可以作为单独的加工工艺，用来改善材料的表面性能，也可以用来获得非金属材料电镀前的导电层。化学镀在电子、石油化工、航空航天、汽车制造、机械等领域有着广泛的应用。目前工业上应用最多的是化学镀镍和化学镀铜。
化学镀镍一、概述电泳电源化学镀镍发展至今，已经形成了比较*的化学镀工艺。
若按化学镀镍溶液所使用的还原剂进行分类，可将其分为以盐为还原剂的化学镀镍、以翻氢化物为还原剂的化学镀镍、以氨基为还原剂的化学镀镍和以麟为还原剂的化学镀镍。目前，以盐为还原剂的化学镀镍，在世界范围的化学镀镍总量中占99%以上。
与一般电镀层相比，化学镀镍层具有优良的耐腐蚀性能、耐磨性能和钎焊性能，主要用作化工设备的防腐蚀镀层、复杂机械零件的耐磨镀层、电子元件的钎捍镀层以及非导体的金属化等。
以盐为还原剂的化学镀镍溶液有酸性和碱性两种。酸性化学镀镍的工艺规范列于表11-1，其特点是化学稳定性较好且易于控制，沉积速度较高，镀层含磷量也较高，通常含磷觉为70k一11%，这类渡液在生产中得到广泛的应用。
碱性化学镀镍的工艺规范列于表11-2,其特点是镀液的范围较宽，镀层的含磷量较低（通常为3%一7%），但镀液对杂质较敏感，镀液的稳定性差，故减性镀液在生产中应用较少。
