电子行业，半导体、电路板等行业各个水处理过程阶段需要测的参数要求
在电子行业，半导体、电路板和其他电子元件的制备需要用高纯度水进行洗涤和清洁，以确保产品质量和设备性能。在制备过程中需要检测水的
电导率、TOC、pH、二氧化硅含量等参数，从而保障水的纯度；在废水监测中需要对水的
COD、氨氮、总磷、总氮、重金属含量，确保废水排放不对环境造成危害。
测量参数 原水 预处理 深度处理 抛光 回收水 废水 所需仪表型号
PH/ORP
√ √ √ √ √ PHG-2091Pro/2081Pro 电导率
√ √ √ √ ECG-2090Pro/2080Pro
浊度 √ √ √ √ TBG-2088S/P
余/总氯 √ √ CLG-2059S/P/2059DPD 碱度/硬度
√ PXG-2058Pro/HA-800
SiO2 (硅表） √ √ GSGG-5098Pro Na(钠离子表）
√ DWG-5088Pro
DO(溶解氧仪）
√ √ √ DOG-2092Pro/2082YS
氟化物 √ √ TFG-3058
重金属 √ TFeG-3060
COD √ CODG-3000
氨氮 √ NHNG-3010
总磷 √ TPG-3030
总氮 √ TNG-3020 半导体行业水处理工艺要求
- 预处理。主要将原水中的胶体和悬浮物进行去除，使SDI≤5，同时去除游离氯等氧化性物质和部分有机物，降低LSI，防止出现各种碳酸盐结垢。
- 超纯水制造。主要采用粗过滤器+超滤装置，因为传统的处理方式SDI值不能有效控制，不利于后期系统运行，而超滤装置可以稳定SDI值、占地面积小、更换方便、技术、一次投资与维护费用与传统的预处理相差不多。
- 超纯水抛光循环。主要采用MDG(脱氧膜组)、TOC-UV杀菌器、抛光混床(SMB)及终端过滤器。
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