高温真空热压机专门针对于晶片焊接，薄膜转移和LCP(液晶高聚物)层压。加热区100mmx100mm或300mmx300mm。设备温度可达500℃，压力20-40T。
主要技术参数：
1、热压面积：100x100mm或300x300mm
2、加热平板表面平整度：10um
3、加热功率：1000W或6000W
4、真空腔体尺寸&容积：525Lx480Wx450H(mm)75L和572Lx620Wx480H(mm)170L
5、压力：10T，20T，40T
6、真空热压机板：2个加热平板，双温控单元
7、液压泵：压缸移动行程：15mm
8、压力精度:+/-0.01mpa(0.1 kg/cm2)
9、温度控制器：加热速率：2.5℃/min
10、压力显示：压力表数显
11、AC208-240V50/60Hz，单相
12、真空腔体：真空腔体上有一个直径为中300mm的真空密封门，门上有直径为中150m的石英观察窗口采用硅胶密封圈密封
13、设备重量：150KG
如何判断高温真空热压机的质量：
硬件质量检测：
运行状态：优质设备噪音低沉、震动轻微，劣质机有明显金属撞击声。
核心部件：优先选择合金材质主机（如螺杆机），电机需为铜线绕组。储气罐应有压力容器制造许可证。
安全与功能测试：
安全防护：必须有过温保护、超压报警及紧急停止按钮。
连续运行：要求连续工作10次以上无过热，测试时观察散热器温度。
