产品名称：测厚仪探头
结构与封装构型：主流圆柱形/平板型，工业测厚多为阵列式分段设计窗口：材料可选不锈钢/铝/钛/镀铝Mylar；厚度12.5–50 μm（β射线用薄窗，X/γ用厚窗）密封：真空密封焊接，防护等级高，适应工业现场
电气性能工作电压：-600 ～ -1000 V（高压供电，确保气体电离收集效率）绝缘电阻：≥10?? Ω（信号保护）、≥10?? Ω（阴极保护），保障微弱信号稳定饱和特性：电压进入饱和区后电流稳定，坪斜＜1%/100V，工作点选饱和区前段[__LINK_ICON]
探测与环境填充气体：高纯度氩/氪/氙，气压1.95–5 bar（按需定制）时间常数：毫秒级（≤10 ms），适配高速生产线测量温度范围：-40 ～ 85 ℃，工业环境适应性强灵敏度：典型10???–10??? A/Bq，依源强与窗厚调整[__LINK_ICON]
选型要点β射线测厚：选**薄窗（≤25 μm）**镀铝Mylar，适配低能穿透X/γ射线测厚：选不锈钢/钛厚窗，耐压与密封性优先高速场景：优先阵列式设计，时间常数更小，响应更快
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