大口径椭圆形封头拼接与焊缝的工艺要求

　　的拼接位置：

　　拼接的距离应有要求，为大于3δ，且不小于100mm(焊接热影响区是个高应力区，并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区，该区域与厚度有关。根据实践经验，应力衰减长度为大于3δ，且不小于100mm)。但制冷设备很难达到这一要求，有其特殊性。

　　碟形椭圆形封头的r处避免拼接，会减薄、高应力。

　　拼接时焊缝方向要求只允许是径向和环向。以后大型椭圆形封头可能会取消此要求。

　　拼接椭圆形封头的焊接接头系数：

　　先拼接后成型的椭圆形封头，拼接焊缝应进行99%射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。最后成型的焊缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例：

　　假如设备壳体是20%检测，III合格。那椭圆形封头拼接焊缝和最后焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85;

　　假如设备壳体是99%检测，II合格。那椭圆形封头拼接焊缝和最后焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。

　　所以椭圆形封头拼接虽然99%检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。

　　但要注意工艺制造过程：

　　正确的做法是：下料(划线)-小板拼成大板-成型-无损检测

　　如果未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指最终的无损检测。

　　对椭圆形封头拼接焊缝位置的限制有欠妥当：

　　在早已废止的JB741--80中曾规定了对椭圆形封头拼接焊缝位置的限制，其出发点是让拼焊焊缝尽量远离冲压时拉伸变形较大的转角过渡区，以免拼接焊缝在较大变形处被拉坏。多年实践证实，该限制有两点不妥:

　　1、容易造成材料浪费。

　　2、不能确保焊缝变形后的质量，焊缝变形后的质量是否合格应由无损检测结果判断。

　　据此GB150--89与98都取消了这一位置限制，但要求先拼焊后成形的椭圆形封头，其拼焊焊缝成形后应进行99%射线或超声检测，其合格级别应与整个容器一致。JB/T4737-95理应与GB150保持一致，但由于编制者的蔬忽，依然沿用了JB741-80的条款，这是不妥的。全国压力容器标准化技术委员会已决定停用JB/T4734-95，目前正编制新的椭圆形封头标准取代它。在目前过渡阶段，椭圆形封头拼焊焊疑的要求，按GB150执行。

　　在关于丁字缝(亦称T字缝) 标准与法规都无禁有和要求，实际上也是不可能禁用的，因为筒体纵，环焊缝的交叉点都是属于丁字缝。