表面金属化是企业碰到的难点，金属化工艺影响调试的合格率。金属化工艺多种多样，浸银、喷银、印刷等等，大部分厂商采用的是喷银工艺，在制作过程中，喷银工艺的成本比较高，效率低，对此，业内人士表示，陶瓷介质滤波器金属化未来的发展方向可能在电镀这一块，电镀这个方向取得突破的话，对于整个产品的成本是有非常大的降幅。发展至今日，电镀工艺技术在陶瓷介质滤波器金属化方面已经成熟，外观、结合力、插损指标等都可以满足要求，很多生产厂商已经采用喷银+电镀的金属化加工。在终端设备商不断要求降本的背景下，电镀是将为生产商提升成本竞争力。

       随着人们环保意识的增强和环保法规的*，绿色制造正在成为企业的入门门槛。电镀虽然可利于成本生产，但环保问题仍需关注。因此，绿色环保的PVD镀膜就成了厂家关注的另一种金属化工艺。PVD镀膜是将陶瓷基体置于无排放的真空镀膜设备中利用高能离子PVD技术在陶瓷表面镀制致密的金属银层，达到陶瓷滤波器金属化目的，其特点在于：

• 其工艺稳定可靠，自动化程度高，能耗小 
• 通过纳米溅射镀膜技术，银层厚度均匀性。厚度极差小于2um,综合用银量较烧银工艺减少50%以上，综合成本较烧银工艺可以降低30%以上。   
• 真空镀膜利用高能离子加速物**相沉积，金属银原子团与陶瓷原子团撞击形成金相结构交叉组合键形式的结合层，有很好的附着力，高温稳定性。    
• 无污染，工作环境好，产能高。

而与电镀相比，真空镀膜不光具有更好的膜基结合强度，此外真空镀膜作为一种对环境无污染的表面涂层手段，在日益严格的环保要求下更具优势，但成本相对较高。据了解，目前已有不少厂家采用了PVD镀膜的金属化工艺。