常用晶振的安装焊接

您是否还不了解石英晶振的正确安装方法？下面晶振厂家为您详细道来，怎么样正确的按装贴片晶振和插件晶振。

贴片晶振（SMD型晶振） 

1.焊接方法（回流焊针对晶振焊接有很好的保护作用） 

(1)回流的温度条件。贴片晶振的焊接条件示例(260度峰值:无铅产品) 

1)波峰焊的温度条件。无铅产品浸锡时间（3秒-5秒内）预热温度（110度为宜） 

关于冲洗清洁音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相对而言频率与超音波清洁器相近，所以会由于共振而容易受到破坏，因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。 

关于机械性冲击 

(1)从设计角度而言，即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次，按照设计不会发生什么问题，但因落下时的不同条件而异，有可能导致石英芯片的破损。在使之落下或对它施加冲击之时，在使用之前，建议确认一下振荡检查等的条件。 

(2)SMD石英晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同，由于在内部对石英片进行了密封保护，因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响请在使用之前恳请贵公司另外进行确认工作。 

(3)请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上，不得已要安装到同一块基板上时请确保晶振能正常工作。 

晶振在焊接应对曲线：（无铅） 

凡有晶振部件的SMD焊接应注意，峰值温度，260度（不超过）250度时间不超10S 

回流时间：220度时间：50S左右（不宜太长） 

恒流时间：90S-120S为宜 

升温与降温速率不宜太快或过慢，4-6度/S为宜回流焊不宜用水冷机。 

插件石英晶振（DIP晶振） 

DIP插件晶振（圆柱型晶振）(VT,VTC)用玻璃密封 

1.修改弯曲导脚的方法: 

(1)要修改弯曲的导脚时，以及要取出晶振等情况下不能强制拔出导脚,如果强制地拔出导脚，会引起玻璃的破裂而导致壳内真空浓度的下降,有可能促使插件晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损。 
(2)要修改弯曲的导脚时,要压住外壳基侧的导脚,且从上下方压住弯曲的部位再进行修改。 

2.弯曲导脚的方法 

(1)将导脚弯曲之后并进行焊接时,导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位。如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯曲,有可能导致玻璃的破碎。 

(2)在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分如果直接在外壳部位焊接,会导致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化以及晶振芯片的破损。应注意将晶振平放时,不要使之与导脚相碰撞,请放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度(L),并使之大于外壳的直径长度(D)。 

3:焊接方法 

焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位1.0mm以上的部位,并且请不要对外壳进行焊接。 

另外,如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热,会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。 

因此,请注意对导脚部位的加热温度要控制在300°C以下,且加热时间要控制在5秒以内 (外壳的部位的加热温度要控制在150°C以下)