这个表格是我们半导体制造一些工艺生产过程的洁净等级要求，要求一般的是光照制造，还有微环境，其他的一些大的区域，包括薄膜等在百级。洁净度的要求是不是越高越好，这个主要还是决定我们的设计，或者对生产的要求，洁净度越高意味着FFU覆盖率会成倍的增加。目前对一些洁净室的设计还是大环境，不需要很高的洁净度。还有湿度控制，湿度控制主要通过循环通气冷却系统，去除洁净室循环空气的显热，*终控制洁净室温度。湿度控制主要通过新风控制箱进行控制，温度的控制目的有两个，首先是人员的舒适性，温度在21-23度都没有问题，作为制程来说我们关注的是波动性。控制洁净房的湿度主要目的是湿度过低将容易产生静电、湿度过高，对产品的影响。第二点是正压，通过洁净室内的压力传感器控制MAU风机的频率改变送风量保持洁净室的设定正压，静压层保持微正压。
再来就是照度和噪声，这个部分在新的标准里面有详细的描述，这里不具体讲了。因为现在半导体制造设备尺寸越来越大，安装起来一部分照明会被遮掩，噪声的问题比较难解决，主要在设备选型的时候注意。接下来是静电控制的问题(ESD)，这个本身会造成产品的损害或者设备的损害，半导体有ESD的标准。
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