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2025年04月30日 09:59:53 来源:上海柏欣仪器设备厂 >> 进入该公司展台 阅读量:0
器件级封装通常由MEMS器件,电源,信号调理和补偿,以及与系统的机械和电的接口等几部分组成。器件级封装指在确保器件的性能,减小尺寸和降低价格。与电子器件相比,MEMS接口更复杂,涉及的面更广。缺乏标准和标准化产品而一直阻碍着MEMS的商业化。
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