2025年04月21日 08:57:47 来源:深圳市康华尔电子有限公司 >> 进入该公司展台 阅读量:4
其他功能包括通过多个集成的事件数据预处理、过滤和格式化功能与标准SOC轻松接口,以限度地减少外部处理开销,以及与基于事件的免费视觉软件套件Prophesee meta vision Intelligence的本机兼容性。提供带有片上GenX320模块或紧凑型光学柔性模块的评估套件,以及一系列适配器套件,可连接STM32 MCU等各种嵌入式平台。
针对智能家居应用的OnsemiHyperlux LP的140万像素图像传感器根据该公司的内部测试,凭借低功耗和移动唤醒功能,可以将电池寿命延长多达40%。onsemi说,即使在充满挑战的照明条件下,它们也可以提供高质量的图像。
该产品系列由三款新设备组成,采用堆叠式架构设计,限度地缩小了尺寸,最小的设备接近米粒大小。新设备包括2000万像素的AR2020、800万像素的AR0830和500万像素的AR0544。目标应用包括工业和商业摄像头,如智能门铃、安全摄像头、AR/VR/XR耳机、机器视觉和视频会议。Onsemi还表示,Hyperlux LP系列的低功耗降低了可能对图像质量产生负面影响的热噪声,并消除了对散热器的需求。
博世传感器技术公司BMA530和BMA580 MEMS加速度计目标可穿戴和可听设备。博世在CES 2024上宣布,这些MEMS加速度计是业界最小的加速度计,尺寸为1.2×0.9×0.55毫米,内置功能使其易于设计成便携式产品。BMA530以可穿戴设备为目标,通过计步器跟踪活动,而BMA580则适用于带有语音活动检测功能的。
该公司表示,内置功能使它们易于实现,而无需深厚的应用程序知识,并且小尺寸解决了便携式消费市场的空间限制。与博世当前一代加速度计(BMA253)相比,石英晶体BMA530和BMA580的尺寸缩小了76%,高度从0.95毫米降至0.55毫米,这得益于它们的晶圆级芯片级封装。加速度传感器还使用骨传导来检测用户声音的振动,然后将麦克风从睡眠中唤醒。博世Sensortec表示,与中消耗大量电力的典型麦克风相比,这种麦克风可以节省电力,因为它们需要始终开启以语音活动。这是一种在这种尺寸中结合骨传导的传感器。
汽车传感器
Omnivision宣布其OX08D10汽车用800万像素CMOS图像传感器(CIS),采用新型TheiaCel高动态范围(HDR)技术,在2023年AutoSens布鲁塞尔会议上。采用TheiaCel技术的MP CIS显著改善了LED在恶劣光线条件下的闪烁,尤其是在弱光环境下。OX08D10的另一个关键特性是升级了网络安全,符合的MIPI CSE 2.0版标准,这为汽车图像传感器数据流增加了功能安全性。该图像传感器采用该公司的a-CSP封装技术,占地面积小。预计将于2024年下半年量产。
这些传感器支持车辆功能,如HID灯、ADAS、汽车服务器、视频处理、信息娱乐系统、发动机控制、远程信息处理和车身电子设备,包括座椅控制、照明系统、后视镜控制和电动车窗。MCP998x系列受支持EV23P16A评估板。
传感器
对于医疗应用,的传感器技术CP系列CPAP压力传感器使气道正压(PAP)设备能够更有效地与患者不断变化的呼吸模式同步。这些用于睡眠呼吸暂停、慢性阻塞性肺病、哮喘和家用应用的PAP设备压力传感器基于该公司高度集成的CP系列双压力传感器架构。CP202和CP302与现有的CP201和CP301传感器引脚兼容。CP202是共享三端口解决方案,CP303是专用四端口解决方案。两个传感器均提供2毫秒的响应时间和所选范围0.05%以内的高精度。
iToF传感器支持泛光(短程高分辨率)和聚光(远程)照明模式,可测量的距离范围从其前身的5米扩展到10米。
TDK公司的InvenSense SmartSonic重症监护室-20201超声波ToF传感器可在高达180°的宽可配置视野范围内提供高达5米的精确距离测量。SmartSonic传感器在微型可回流封装中集成了MEMS压电微加工超声波传感器和超低功耗SoC。
基于超声波脉冲回波测量,ICU-20201 MEMS传感器提供毫米级精确距离测量。全工作范围为20厘米至5米,1米处的采样率为每秒150个样本,5米处的采样率为每秒32个样本。
ICU20201可以在任何光照条件下工作,包括全日照,并且可以检测任何颜色和光学透明度的物体。
MEMS传感器采用3.5×3.5×1.26毫米、8引脚LGA封装,内置一个具有更高计算能力的更强大的片内处理器。TDK表示,增强的处理能力允许广泛的应用算法在芯片上运行,从而卸载系统MCU。它声称与上一代产品相比,DSP速度提高了10倍,具有硬件乘法器以提高计算能力,代码内存增加了3倍,数据内存增加了2倍。
这种第二代传感器提供了精确避障或接近/存在感测所需的灵敏度,例如用于机器人和无人机或移动和计算设备。它还可以用于货架库存监控或液位检测等应用,例如智能家居或智能建筑。
Littelfuse公司推出了54100和54140据该公司称,微型全极隧道磁阻(TMR)效应传感器与霍尔效应传感器相比,具有高灵敏度和100倍的能效。
这些传感器不是在传统的z轴上激活,而是在x-y平面上激活,从而实现更大的功能。它们提供–40°C至100°C的宽工作温度范围。应用包括位置和极限检测、RPM测量、流量计量、无刷DC电机换向、磁编码器和角度检测。
54100法兰安装传感器的尺寸为25.5×11.0×3.0mm,允许螺钉和粘合剂安装,安装方便。它具有三线配置和数字输出,可以切换高达4.4 VDC和3.0mA的输出电流。标准传感器引线长度为300毫米和1.000毫米,可定制大批量生产。
54140扁平封装传感器采用紧凑型封装,尺寸为23.00×14.00×5.90毫米。它还具有数字输出、三线配置和与54100相同的性能。
晶振资料 | 品牌 | 型号 | 频率 | Type 类型 |
DSC1123CI2-125.0000 | Microchip晶振 | DSC1123 | 125MHz | MEMS (Silicon) |
DSC1123CI2-200.0000 | Microchip晶振 | DSC1123 | 200MHz | MEMS (Silicon) |
DSC1123AE2-100.0000 | Microchip晶振 | DSC1123 | 100MHz | MEMS (Silicon) |
DSC1001CI2-027.0000 | Microchip晶振 | DSC1001 | 27MHz | MEMS (Silicon) |
DSC1123CE1-156.2500 | Microchip晶振 | DSC1123 | 156.25MHz | MEMS (Silicon) |
DSC1123CI2-150.0000 | Microchip晶振 | DSC1123 | 150MHz | MEMS (Silicon) |
DSC1123CI2-100.0000 | Microchip晶振 | DSC1123 | 100MHz | MEMS (Silicon) |
DSC1103DI2-312.5000 | Microchip晶振 | DSC1103 | 312.5MHz | MEMS (Silicon) |
DSC1123DI2-050.0000 | Microchip晶振 | DSC1123 | 50MHz | MEMS (Silicon) |
DSC1123CI2-156.2500 | Microchip晶振 | DSC1123 | 156.25MHz | MEMS (Silicon) |
DSC1123BL2-125.0000 | Microchip晶振 | DSC1123 | 125MHz | MEMS (Silicon) |
DSC1123CI5-125.0000 | Microchip晶振 | DSC1123 | 125MHz | MEMS (Silicon) |
DSC1103CI5-300.0000 | Microchip晶振 | DSC1103 | 300MHz | MEMS (Silicon) |
DSC1123DL5-200.0000 | Microchip晶振 | DSC1123 | 200MHz | MEMS (Silicon) |
DSC1123NL5-100.0000 | Microchip晶振 | DSC1123 | 100MHz | MEMS (Silicon) |
DSC1001CI2-018.4320 | Microchip晶振 | DSC1001 | 18.432MHz | MEMS (Silicon) |
DSC1123CI1-200.0000 | Microchip晶振 | DSC1123 | 200MHz | MEMS (Silicon) |
DSC1123CI1-156.2500 | Microchip晶振 | DSC1123 | 156.25MHz | MEMS (Silicon) |
DSC1123AE2-300.0000 | Microchip晶振 | DSC1123 | 300MHz | MEMS (Silicon) |
DSC1123AI1-125.0000 | Microchip晶振 | DSC1123 | 125MHz | MEMS (Silicon) |
DSC1123AI2-125.0000 | Microchip晶振 | DSC1123 | 125MHz | MEMS (Silicon) |
DSC1122CE1-125.0000 | Microchip晶振 | DSC1122 | 125MHz | MEMS (Silicon) |
DSC1123AE2-200.0000 | Microchip晶振 | DSC1123 | 200MHz | MEMS (Silicon) |
DSC1103CI1-075.0000 | Microchip晶振 | DSC1103 | 75MHz | MEMS (Silicon) |