现在科技日益发展，尤其是为了适应电子产品体积以及超薄市场的需求，伴随着芯片倒装技术的成熟化产量化，BGA锡球的需求以及种类越来越多。倒封装亦称倒装晶片（Flip Chip），在半导体领域，随着半导体封装与电子组装技术的交叉与模糊，倒装芯片已经成为高密度互连的方法之一。倒装晶片几何尺可以用一个小字来形容：焊球直径小（小到0.05 mm），焊球间距小（小到0.1 mm），外形尺寸小（1 mm2）。随着焊锡球直径的缩小，贴装精度要求越来越高，目前12 μm甚至10 μm的精度越来越常见。这使得锡球自身的要求精度非常高，否则就会出现贴片不良导致芯片功能丢失，所以芯片锡球的真圆度、直径、圆心距都需要使用海科思影像测量仪来进行测量。

常见的卡尺千分表等一类接触式工具，先不谈精度是否满足锡球的测量标准，这类工具容易导致芯片锡球划伤或者直接脱焊，十分不便，所以拥有非接触特性的二次元影像测量仪是测量芯片等需要高精度测量工件的利器，完整保留了工件表面，不留下瑕疵。高精度影像测量仪采用国内影像系统、配置精密线性导轨、光栅尺等硬件，以满足客户对产品质量管控。可实现三轴全自动测量，支持鼠标及摇杆同时操作，方便快捷；配备定制测量软件，具有几何测量、导航定位测量、CNC程序设计、SPC报表输出等各种核心功能，对于测量部门十分友好。

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