在电路板中，盲孔一般位于其顶部或底部表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔深往往不会超过孔径，这就为盲孔的准确及高速测量带来一定的困难。然而，随着二次元影像仪的问世，盲孔测量早已不再是难题。

  传统的盲孔测量方法：

  千分尺测量：选取与内孔直径大小合适的光滑塞规插入并测量，计算公式为：孔深-塞规长度+塞规插入内径后零件的总长，间接测量得到深度测量值。

  卡尺测量：选取一直长度的光滑塞规插入并用卡尺的尾部测量露出部分的长度，计算公式为：孔深-塞规长度-塞规插入内孔后剩余的长度，间接得到深度测量值。

  这些传统的测量方法不仅测量时间长、过程操作繁琐、人为误差大，而且无法满足现代生产批量高速测量的需求。

  针对这一难题，海科思研发团队，整合多年测量经验，推出了可轻松测量盲孔尺寸的二次元影像测量仪。此款二次元影像仪利用同轴光测量盲孔类工件，光源以与镜头轴向平行方向照射工件表面，对于具有镜面特征工件表面的照明非常有效，能实现各类小盲孔深度尺寸的快速测量，从而提升测试技术，提高检测效率。