基恩士SR-1000高价回收高价回收基恩士sR-1000 s R-1000W 2000W 回收基恩士SR-2000W SR-1000W IL-300 基恩士回收求购SR-2000W SR-1000W 基恩士 回收基恩士IG-028 IG-010 IG-1000 大量回收，回收基恩士 IL-100 IL-065 IL-300 IL-600 IL-S025。IL-030。IL-065。IL-S065 IL-S100。IL-300。IL-600 IL-2000。IL-1000。IL-1050。IL-1500 IL-1550。OP-87056。OP-87057 OP89058 OP-87059。

　　全系收购回收基恩士KEYENCE读码器SR-1000,SR-710传感器GT2-H12 视觉XG-H500M,XG-H200M,CV-H200M放大器IL-1000,IL-1050,IL-065,IL-100,IL-300,IL-600,大量回收，新旧不限

　　传感器按照制造工艺来分类的话：

　　集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上，例如现在大力发展的MEMS传感器。

　　薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底（基板）上的，相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时，同样可将部分电路制造在此基板上。

　　厚膜传感器是利用相应材料的浆料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后进行热处理，使厚膜成形。

　　陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺（溶胶、凝胶等）生产。完成适当的预备性操作之后，已成形的元件在高温中进行烧结。

　　厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性，在某些方面，可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。

　　选传感器无非从灵敏度、频率响应、线性范围、稳定性和精度这几个方面去考量，其中稳定性与基板材质有很大关系，前面几项主要看制造工艺，从稳定性来讲的话，那么传感器的非陶瓷封装基板莫属。陶瓷材料的稳定性能相当出色，只要制造的工艺技术能过关，陶瓷封装基板无疑要比其他PCB好用很多。

　　GP-M001C 使用压力范围 -100 至 +100kPa 能够显示的范围- 至 +kPa 允许的压力400kPa 爆裂压力 显示器分辨率

　　GP-M010C 使用压力范围 - 至 +1MPa 能够显示的范围 - 至 + 允许的压力4MPa 爆裂压力15MPa 显示器分辨率

　　使用液体类型不会腐蚀液体接触部分的气体或液体不会腐蚀液体接触部分的液体

　　使用范围压力类型测量计压力

　　精度*1 的 ±% 或更小

　　重复精度*2 的 ±% 或更小

　　温度特性 的 ±%/10°C

　　连接直径G3/4（可更换为 R 公式 1/8、R 公式 1/4、R 公式 3/8、G 母式 1/4、NPT 公式 1/8 及 NPT 公式 1/4 适配器。）

　　箱旋转角度 330°

　　介质温度-20 至 +100°C（ 无冻结/ 冷凝）*3 *6

　　电源电压10-30 VDC，纹波（P-P）： 10%，Class 2 LPS

　　消耗电流50 mA 或更小（24 V 时：32 mA 或更小，12 V 时：48 mA 或更小。不包括负载）*4

　　显示方式4 列红色数字 LED/ 允许垂直反转显示器