金相冷镶嵌无须加热、无须加压、无须镶嵌机，适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场
所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组
织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。
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金相冷镶嵌无须加热、无须加压、无须镶嵌机，适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化
金相冷镶嵌无须加热、无须加压、无须镶嵌机，适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场
所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组
织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。
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