概述：

C7025合金为Cu-Ni-Si合金，为高du性能沉淀硬化铜合金，具有强度、高弹性、耐热性、搞疲劳性，同时兼备了高导电性等优点，在很多要求高导电性的场合能够替代高弹性铍铜。

C7025也称铜-镍硅合金，是含镍和硅的铜合金，也叫硅，这是一种不需要热处理的高导电性和高弹性合金，具有良好的冲压成形性，不含金属铍，故具有经济性及毒性。该产品具有色彩美观、高导电性、电热性、耐腐蚀、抗氧化、强度高、韧性高、硬度高、抗疲劳、可镀性、可焊性。C7025具有良好的模塑性能、高耐力松弛性、导电性适中的高强度零件，可用于制造要求具有良好成型性能、高耐力松弛能力和中等导电性的高强度零件，如接触弹簧、接插件、导线框架等。适用于继电器、部件，以及开关、耳机插座，是可替代低铍含量的铍铜电子铜带为制造集成电路及半导体分立器件的基础原料，如电子电器 IC、大中功率管、计量测、发光二极管和 LED支架、通讯、半导体分立器件等。

化学成分：

镍 (Ni) ：2.2~4.2

硅 (Si) ：0.25~1.2

镁 (Mg) ：0.05~0.3

铁 (Fe) ：≤0.2

铅 (Pb) ：≤0.05

锌 (Zn) ：≤1.0

应用

产品广泛用于电器、电子、电力、汽车、通讯、五金等行业，如变压器铜带、引线框架材料带、射频电缆带、太阳能光伏铜带、高炉用铜冷却壁板、含银无氧铜板、电子接插件铜带、模具电极铜板、乐器等。