曲面屏制氮机

在手机屏幕的领域，氮气保护早已是的一种工艺，而且通常采用99.99%-99.999%的纯度。高纯氮气对做出高质量的屏幕也起着至关重要的作用。

理论上来说是有必要的，由于氮气能够减缓氧化，对金属及较具活性的有机物都有维护作用。所不同的仅仅不同SMT贴片加工拼装程序及组件，会有不同氮气耗用量与残氧量规范，这方面与设备规划、运用锡膏都有关系，这有必要视状况做调整。

其实要抑制金属氧化，简略的方法便是与氧气阻隔，因而除了氮气外其他钝性气体也可运用，仅仅氮气廉价方便取得也没有后遗症。早年面陈述能够了解，其实假如产品答应选用防氧化油同样会得到作用，某些锡膏配方就选用这类规划而改善氧化程度。

特殊制程方面，多年前业界曾呈现过一种制程被称为超级锡铅(Super Solder)。这个制程运用的锡膏选用了氧化还原规划，在作业中锡膏内本身就有还原物可将焊锡还原，假如能调整份额应该也能够避免焊锡氧化。

早年拼装业选用的一种蒸汽式回焊炉(Vapor Phase)，是选用高温溶剂蒸汽做回焊，由于让回焊舱充满蒸汽而能够下降氧的含量，相对也能够下降氧化程度。这类设备，也由于SMD零件多变性而在近被特定SMT贴片加工厂商开端从头运用。

至于运用的锡膏，假如所制造的产品不需要运用粉末较细的焊锡，则建议能够用焊锡粉粒径稍微加大的产品，这样也能够下降回焊时焊锡的氧化速度，但是否对制程有影响有必要考虑。

而对于炉内产出物恐怕不是白色雪花状东西，而是灰白色分出物的问题。它的方式仔细观察是粗糙淡灰色分出物，在出口处遮板上会有小量毛绒状悬垂，并且比较容易呈现在回焊炉的前后端。假如这描绘是对的，那表示回焊炉许久未清，锡膏蒸发物已经污染了回焊炉。假如以为它的生长太快，那比较合适的方法便是略为加大抽风量，但这一定会添加氮气消耗量及耗电量，并且假如零件较小还有可能影响零件定位。

回焊炉本身前后端都属于较冷区域，因而锡膏蒸发物本来就会分出，由于较冷呀！这种现象应该说是正常的，要减少大约只有多保养一途啦！保养方式能够在保养前不放板，将温度升高到比往常操作温度高一点，并且后段不进行冷却作业。这样能够将多数往常沾黏的残留物软化或融熔，假如能够顺畅蒸发就能下降整理担负，接着要在较高温度下穿着防护手套与护具，进行整体整理。

回焊炉规划以发生作用为首要考虑，因而有时候一些广州SMT贴片加工厂家会将回风规划调整得比较关闭、比较慢，而为了无铅焊锡运用也会将降温段的降温速度调得比较快，这些都使这种积垢问题变得较严重，因而恰当调整保养频率是必要的

1．气体常识氮气作为空气中含量丰厚的气体，取之不竭，用之不尽。它无色、无味，透明，归于亚惰性气体，不维持生命。高纯氮气常作为保护性气体，用于隔绝氧气或空气的场所。氮气（N2）在空气中的含量为78.084%（空气中各种气体的容积组分为：N2：78.084%、O2：20.9476%、氩气：0.9364%、CO2：0.0314%、其它还有H2、CH4、N2O、O3、SO2、NO2等，但含量很少），分子量为28，沸点：-195.8，冷凝点：-210。2．压力常识变压吸附（PSA）制氮工艺是加压吸附、常压解吸，必须运用压缩空气。现运用的吸附剂——碳分子筛合适的吸附压力为0.75~0.9MPa，整个制氮体系中气体均是带压的，具有冲击能量。

通过对流程设计的优化，阀门与管路的连接，有效降低了气体损耗，提高了空压机的利用率

氮气产量：1-2000Nm3/h

氮气浓度：99%-99.999%

曲面屏制氮机

采用*的装填技术使分子筛的吸附效果好

整套系统配置更优、占地更小、更加节能

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变压吸附制氮机是以碳分子筛为吸附剂，运用加压吸附，降压解吸的原理从空气中吸附和开释氧气，然后分别出氮气的自动化设备。碳分子筛是一种以煤为主要原料，经过研磨、氧化、成型、碳化并经过特别的孔型处理工艺加工而成的，表面和内部布满微孔的柱形颗粒状吸附剂，呈黑色，其孔型散布如下图所示：碳分子筛的孔径散布特性使其可以完毕O2、N2的动力学分别。这样的孔径散布可使不同的气体以不同的速率松散至分子筛的微孔之中，而不会架空混合气（空气）中的任何一种气体。碳分子筛对O2、N2的分别作用是依据这两种气体的动力学直径的细微差别，O2分子的动力学直径较小，因此在碳分子筛的微孔中有较快的松散速率，N2分子的动力学直径较大，因此松散速率较慢。紧缩空气中的水和CO2的松散同氧相差不大，而氩松散较慢。终究从吸附塔富集出来的是N2和Ar的混合气。碳分子筛对O2、N2的吸附特性可以用平衡吸附曲线和动态吸附曲线直观表现出由这两个吸附曲线可以看出，吸附压力的添加，可使O2、N2的吸附量一起增大，且O2的吸附量添加起伏要大一些。变压吸附周期短，O2、N2的吸附量远没有抵达平衡（大值），所以O2、N2松散速率的差别使O2的吸附量在短时间内大大超越N2的吸附量。变压吸附制氮正是运用碳分子筛的选择吸附特性，选用加压吸附，减压解吸的循环周期，使紧缩空气替换进入吸附塔（也可以单塔完毕）来完毕空气分别，然后连续产出高纯度的产品氮气。

三、PSA制氮底子工艺流程：PSA制氮机底子工艺流程示意图空气经空压机紧缩后，经过除尘、除油、单调后，进入空气储罐，经过空气进气阀、左吸进气阀进入左吸附塔，塔压力升高，紧缩空气中的氧分子被碳分子筛吸附，未吸附的氮气穿过吸附床，经过左吸出气阀、氮气产气阀进入氮气储罐，这个进程称之为左吸，继续时间为几十秒。左吸进程完毕后，左吸附塔与右吸附塔经过上、下均压阀连通，使两塔压力抵达均衡，这个进程称之为均压，继续时间秒。均压完毕后，紧缩空气经过空气进气阀、右吸进气阀进入右吸附塔，紧缩空气中的氧分子被碳分子筛吸附，富集的氮气经过右吸出气阀、氮气产气阀进入氮气储罐，这个进程称之为右吸，继续时间为几十秒。一起左吸附塔中碳分子筛吸附的氧气经过左排气阀降压开释回大气傍边，此进程称之为解吸。反之左塔吸附时右塔一起也在解吸。为使分子筛中降压开释出的氧气*排放到大气中，氮气经过一个常开的反吹阀吹扫正在解吸的吸附塔，把塔内的氧气吹出吸附塔。这个进程称之为反吹，它与解吸是一起进行的。右吸完毕后，进入均压进程，再切换到左吸进程，一向循环进行下去。制氮机的作业流程是由可编程操控器操控三个二位五通先导电磁阀，再由电磁阀分别操控八个气动管道阀的开、闭来完毕的。三个二位五通先导电磁阀分别操控左吸、均压、右吸状况。左吸、均压、右吸的时间流程现已存储在可编程操控器中，在断电状况下，三个二位五通先导电磁阀的先导气都接通气动管道阀的关缄默寂静。当流程处于左吸状况时，操控左吸的电磁阀通电，先导气接通左吸进气阀、左吸产气阀、右排气阀开启口，使得这三个阀门翻开，完毕左吸进程，一起右吸附塔解吸。当流程处于均压状况时，操控均压的电磁阀通电，其它阀封闭；先导气接通上均压阀、下均压阀开启口，使得这两个阀门翻开，完毕均压进程。当流程处于右吸状况时，操控右吸的电磁阀通电，先导气接通右吸进气阀、右吸产气阀、左排气阀开启口，使得这三个阀门翻开，完毕右吸进程，一起左吸附塔解吸。每段流程中，除应该翻开的阀门外，其