大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,进口2016晶振,温补石英振荡器

KDS大真空晶振的2016mm体积的温补晶振——DSB211SDN，是目前有源晶振中体积最小的一款，产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器，该体积产品于GPS，以及卫星通讯系统，智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振，为对应低电源电压的产品。1XXD16368MGA晶振支持低电压操作，低相位噪声，单封装结构，为进口2016晶振，温补石英振荡器，智能手机晶振，2016石英晶振，数码电子晶振，GPS导航晶振，GNSS晶振，工业无线通信晶振。

日本株式会社-大真空（简称KDS晶振）是的晶振制造商之一，成立于1959年，已有51年历史。ISO9001、ISO14001、ISO/16949等国际体系认证是KDS品质和信誉的保证。KDS主要生产温补晶振（TCXO）、恒温晶振（OCXO）、压控晶振（VCXO）、时钟晶振（SPXO）、晶体谐振器（Crystal Resonators）、晶体滤波器（Crystal Filters）等产品；其产品广泛用于手机、对讲机、GPS/北斗定位仪、汽车电子系统、倒车雷达、小型基站、LTE、RFID、激光测距仪、笔记本、平板电脑、数字集群通信系统、仪器仪表等领域。

大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,进口2016晶振,温补石英振荡器

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大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,进口2016晶振,温补石英振荡器

1、抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2、辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。
3、化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4、粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。
5、卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6、静电
过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。