北京中仪提供QUICK855PG+855T返修工作平台组合。
·QUICK855PG可编程热风拆焊台：拆除芯片只需10S
·具有密码保护功能,保护菜单设置不被擅自修改
·具有按键锁定功能,保护参数设置不被擅自修改
·良好的拆焊成功率和拆焊速度。整个流程分6个温区，可根据芯片的工艺要求设置各程序段的工艺参数。使拆焊作业实现标准化
·具有10个程序通道，可以分别设置不同的流程参数，以对应不同的拆焊条件
·带有真空吸笔，使用方便
·采用大屏幕LCD显示，可显示温度、风量、工作时间等信息
·数字式温度校准，简单方便
·脚踏开关或按键控制拆焊台工作或休眠，简单方便
·温控精准，通过闭环温度控制，使温度稳定度达到 ±2℃
·具有自动冷却及休眠功能，节省能源，同时保护发热体
·可以设置工作时间，范围为1-999S。当大于999S为连续工作状态
·QUICK855T自动预热平台：红外陶瓷加热体，加热快、效率高、寿命长
·温度控制采用K型热电偶，闭合回路过零触发控制，数码管显示，操作简单直观
·与QUICK855PG组合使用，可完成SMD及BGA的维修工作
·升降臂移动轻巧自如，操作简单
·所须加热物体可方便放置于加热窗上或支架上（另配置）
·使用两只开关分别控制电源及加热，在不加热的情况下，也能方便地观察到预热台上的温度
·内置温度计，能方便检测PCB上的温度
·可控制外接冷却风扇工作
·QUICK855PG可编程热风拆焊台：拆除芯片只需10S
·具有密码保护功能,保护菜单设置不被擅自修改
·具有按键锁定功能,保护参数设置不被擅自修改
·良好的拆焊成功率和拆焊速度。整个流程分6个温区，可根据芯片的工艺要求设置各程序段的工艺参数。使拆焊作业实现标准化
·具有10个程序通道，可以分别设置不同的流程参数，以对应不同的拆焊条件
·带有真空吸笔，使用方便
·采用大屏幕LCD显示，可显示温度、风量、工作时间等信息
·数字式温度校准，简单方便
·脚踏开关或按键控制拆焊台工作或休眠，简单方便
·温控精准，通过闭环温度控制，使温度稳定度达到 ±2℃
·具有自动冷却及休眠功能，节省能源，同时保护发热体
·可以设置工作时间，范围为1-999S。当大于999S为连续工作状态
·QUICK855T自动预热平台：红外陶瓷加热体，加热快、效率高、寿命长
·温度控制采用K型热电偶，闭合回路过零触发控制，数码管显示，操作简单直观
·与QUICK855PG组合使用，可完成SMD及BGA的维修工作
·升降臂移动轻巧自如，操作简单
·所须加热物体可方便放置于加热窗上或支架上（另配置）
·使用两只开关分别控制电源及加热，在不加热的情况下，也能方便地观察到预热台上的温度
·内置温度计，能方便检测PCB上的温度
·可控制外接冷却风扇工作
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