鼎华BGA返修台
：邱先生（微信同号）
一、功能特点
1. 触屏操作，程序预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；
2. 三温区独立控温，PCB两面都有器件也不会影响返修；
3. 进口发热芯，经久耐用，控温精准，虚焊假焊；
4. 抽屉式设计，机器外形小巧美观；
5. 配备 支架，轻松放置任何外形的PCB；
6. 配置外接测温接口，随时对PCB或芯片表面进行温度检测，加热温度更精准；
7. 配置真空吸笔，拆卸拿取芯片更方便。
二、技术参数
总功率 | Total Power | 4400W |
上部加热功率 | Top heater | 800W |
下部加热功率 | Bottom heater | 温区1200W，第三温区2400W |
电源 | power | AC220V±10％50/60Hz |
外形尺寸 | Dimensions | L570*W550*H570mm |
定位方式 | Positioning | V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配 夹具 |
温度控制方式 | Temperature control | K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
温度控制精度 | Temp accuracy | ±2℃ |
PCB尺寸 | PCB size | Max 500×400 mm Min 22×22 mm |
适用芯片 | BGA chip | 2X2-80x80mm |
适用 小芯片间距 | Minimum chip spacing | 0.15mm |
外置测温端口 | External Temperature Sensor | 1个，可扩展（optional） |
机器重量 | Net weight | 30kg |
三、功能描述：
1. 嵌入式工控电脑，7寸高清触摸屏人机界面，并具有瞬间曲线分析功能.实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
2.高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，整机控制电路，功率输出与控制系统采用光电隔离技术；采用PID自整定系统实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2℃。同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的 分析和校对.
3.PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4.抽屉式的结构设计，灵活方便的可移动式 夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
5.配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
6.上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到 佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
7.上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
8.采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；
配置声控“提前报警"功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！
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