功能特点：
1. 两温区全红外加热；
2. 机器小巧，外形美观；
3. 下部温区盖有耐高温玻璃，有效预防小器件掉入机器内部；
4. 配备支架，轻松放置任何外形的PCB；
5. 配置外接测温接口，随时对PCB或芯片表面进行温度检测，加热温度更精准；
6. 可设置8段升温，加热平稳；
7. 可存储10组预设程序，方便调用；
8. 配置手持式真空吸笔，拆卸拿取芯片更方便。
二、技术参数
总功率 | Total Power | 2300W |
上部加热功率 | Top heater | 450W |
下部加热功率 | Bottom heater | 1800W |
电源 | power | AC220V±10％ 50/60Hz |
外形尺寸 | Dimensions | L320×W370×H420 mm |
定位方式 | Positioning | V字形卡槽,移动支架、夹具 |
温度控制方式 | Temperature control | K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
温度控制精度 | Temp accuracy | ±2度 |
PCB尺寸 | PCB size | Max 355mmⅹ280mm Min20mmⅹ20mm |
适用芯片 | BGA chip | 5*5~55*55 |
适用 小芯片间距 | Minimum chipspacing | 0.15mm |
机器重量 | Net weight | 约16KG |
三、功能描述：
1. 本机采用两温区设计，上部红外加热，下部红外加热，上下温区独立控温，配置高精度温控仪表，可同时设置8段升降温，能同时储存10组温度设定；
2. 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，保证温度偏差在±2度.实现对实测温度曲线的分析和校对；
3. 可移动式PCB板定位支架采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；
4. 灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修；
5. 8段升(降)温+8段恒温控制；
6. 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备；
7. 经过CE认证，设有突发事故自动断电保护装置。
四、外形结构：
五、功能介绍：
序号 | 名 称 | 用 途 | 使 用 方 法 |
1 | 头部限位杆 | 限制对位头部下降位置 | 旋转合适位置 |
2 | 上加热温区 | 上部热风产生机构 |
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3 | 上下移动手柄 | 调节对位头部上下位置 | 旋转手柄 |
4 | 工作照明灯 | 设备工作时照明 | 按下照明灯按钮 |
5 | 上部风嘴 | 网状结构使热风更集中均匀 | 使出风口距BGA合适位置 |
6 | PCB板夹 | 夹紧PCB板,使之到合适位置 | 调节旋钮,移动到合适位置 |
8 | 预热温区温控器 | 控制预热温区温度 | 启动按钮,自动加热 |
7 | 照明灯按钮 | 照明灯开关 | 按下按钮 |
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