鼎华BGA返修台DH-A2E

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一、功能特点：

1.光学对位，芯片贴装对位精准，避免错位偏移；

2.自动拆卸、自动焊接，自动回收芯片，解放工人；

3.微风调节功能，根据芯片大小调节不同风速，返修更，焊接再小的元器件也不会吹跑偏；

4.激光定位，放置主板一步到位；

5.预热温采用发光发热管，升温快恒温稳定，外盖耐高温玻璃， 节能，美观大方；

6.外接测温接口，方便随时检测温度，控温更精准可靠；

7.触屏操作，程序预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；

8.手动和自动两种操作模式，调试或批量返修都更加方便简单；

9.外接USB接口，用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存。

二、产品参数

三、产品介绍

1. 嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正；

2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的 分析和校对；

3. 采用步进运动控制系统：稳定、可靠、安全 采用高精度数字视像对位系统， PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；

4. 灵活方便的可移动式 夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修；

5. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，