鼎华BGA返修台 全国包邮 保修一年 终身服务
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一、功能特点
1.专门针对手机、Ipad芯片维修而设计,机器小巧、自动化程度高、操作简单、成功率高;
2.自动拆卸、自动贴装,让手机芯片维修变得很简单,代替技术经验丰富的老师傅;
3.光学对位,贴装精度达到±0.01mm,杜绝贴歪、短路等不良现象;
4.微风调节功能,根据芯片大小调节不同风速,返修更,焊接小芯片也不会吹跑偏;
5.进口发热丝,升温快,控温精准,恒温稳定,避免虚焊假焊等不良;
6.配置外接测温接口,随时对PCB或芯片表面进行温度检测,加热温度更精准;
7.触屏操作,程序参数预先内置,无须专业技术培训即可熟练使用,使芯片返修变得非常简单;
8.外接USB接口,各种返修数据可导入电脑分析储存。
二、技术参数
总功率 | Total Power | 2500W |
上部加热功率 | Top heater | 1200W |
下部加热功率 | Bottom heater | 温区1200W |
电源 | power | AC220V±10%50/60Hz |
外形尺寸 | Dimensions | L420×W450×H680 mm |
定位方式 | Positioning | V字型卡槽,治具 |
温度控制方式 | Temperature control | K型热电偶(K Sensor)闭环控制(Closed loop) |
温度控制精度 | Temp accuracy | ±1度 |
对位精度 | Positionaccuracy | 0.01mm |
PCB尺寸 | PCB size | 各种手机、ipad主板 |
适用芯片 | BGA chip | 2X2-30X30mm |
适用 小芯片间距 | Minimum chipspacing | 0.02mm |
外置测温端口 | External Temperature Sensor | 1个,可扩展(optional) |
机器重量 | Net weight | 38kg |
三、功能描述:
1. 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测
温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。
2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保
持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的分析和校对.
3. 采用步进运动控制系统:稳定、可靠、安全 采用高精度数字视像对位系统, PCB板定位采
用V字型槽,采用线性滑座,使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4. 配备多种规格手机芯片 合金风嘴,对手机主板需要加热部位精准加热,不影响芯片周边任何
元器件,保证了维修成功率一步到位。该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
5. 上下共两个温区独立加热,各个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到 佳焊接
效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
6. 上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正;每个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;
7. 可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像,快捷方便。
8. 配置声控“提前报警"功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下
热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!
9. 经过CE认证,设有急停
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