鼎华BGA返修台DH-A8
：邱先生（微信同号）
一产品参数：
总功率 | Total Power | Max8000W |
使用电源 | power | AC 220V ±10% 50/60Hz |
上部加热器 | Top heater | 1200W |
下部移动温区功率 | Lower heater | 800W |
底部红外预热 | Bottom heater | 4800W |
PCB尺寸 | PCB size | Max480×490mm Min 10×10mm |
PCBA定位方式 | Positioning | V型槽、夹具 |
重复贴装精度 |
| +/-0.01mm |
轴系统 |
| 伺服电机（X、Y、Z、R旋转） |
对位系统 |
| 上视觉相机和下视觉相机各一个（130万像素） |
适用芯片 | BGA chip | 10mm×10mm～90mm×90mm |
温度控制方式 | Temperature control | 高精度K型热电偶闭环控制，温度偏差在±2度 |
温度控制精度 | Temp accuracy | ±3度 |
适用小芯片间距 | Minimum chip spacing | 0.25mm |
外置测温端口 | ExternalTemperatureSensor | 5个 |
外形尺寸（宽×深×高） | Dimensions | 1100×1100×1800mm |
重量 | Net weight | 约780KG |
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