鼎华BGA返修台
DH-G760
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一、功能特点：
1.光学对位功能，灯珠贴装精准，避免错位偏移；
2.微风调节功能，根据灯珠大小调节不同风速，返修更 ，焊接再小的灯珠也不会被吹跑偏；
3.激光定位，放置灯板一步到位；
4.自带灯珠送料装置，直接放置灯珠卷料，避免返修时一粒粒的取灯珠，返修效率数倍提高；
5.预热温区上覆有耐高温玻璃，美观又能有效防止灯珠及其它小器件掉进机器内部损坏机器；
6.外接4个测温接口，方便随时检测温度，控温更精准可靠；
7.触屏操作，程序预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使灯珠返修变得简单 且成功率高；
8.手动和自动两种操作模式，调试或批量返修都更加方便简单；
9.适用于各种LED显示屏、背光源的LED灯珠的拆卸和焊接。
总功率 Total Power 5200W 上部加热功率 Top heater 1200W 下部加热功率 Bottom heater 温区1200W，第三温区2400W 电源 power AC220V±10％ 50/60Hz 外形尺寸 Dimensions L670×W800×H1700 mm 定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配 夹具 温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） 温度控制精度 Temp accuracy ±1度 对位精度 Position accuracy 0.01mm 对位系统 Position system HDMI高清数字成像系统、自动光学变焦 PCB尺寸 PCB size Max 420×450 mm Min10×10mm 适用灯珠类型 Led beads 各种LED灯珠 适用小灯珠间距 Minimumbeads spacing 0.1mm 外置测温端口 External Temperature Sensor
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