鼎华BGA返修台
：邱先生（微信同号）
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一、功能特点：
1.光学对位，芯片贴装对位精准，避免错位偏移；
2.自动拆卸、自动焊接，自动回收芯片，解放工人；
3.微风调节功能，根据芯片大小调节不同风速，返修更，焊接再小的元器件也不会吹跑偏；
4.激光定位，放置主板一步到位；
5.预热温采用发光发热管，升温快恒温稳定，外盖耐高温玻璃， 节能，美观大方；
6.外接测温接口，方便随时检测温度，控温更精准可靠；
7.触屏操作，程序预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；
8.手动和自动两种操作模式，调试或批量返修都更加方便简单；
9.外接USB接口，用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存。
二、产品参数
总功率 | Total Power | 5700W |
上部加热功率 | Top heater | 1200W |
下部加热功率 | Bottom heater | 温区1200W，第三温区3200W（加大发热面积以适应各类PCB板） |
电源 | power | AC220V±10％50/60Hz |
外形尺寸 | Dimensions | L600×W700×H850 mm |
定位方式 | Positioning | V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配夹具 |
温度控制方式 | Temperature control | K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop） |
温度控制精度 | Temp accuracy | ±1度 |
对位精度 | Positionaccuracy | 0.01mm |
PCB尺寸 | PCB size | Max 450×500 mm Min10×10mm |
适用芯片 | BGA chip | 2X2-80x80mm |
适用芯片间距 | Minimumchipspacing | 0.1mm |
外置测温端口 | External Temperature Sensor | 1个，可扩展（optional） |
机器重量 | Net weight | 70kg |
三、产品介绍
1. 嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正；
2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的分析和校对；
3. 采用步进运动控制系统：稳定、可靠、安全 采用高精度数字视像对位系统， PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；
4. 灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修；
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