产品简介
技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC6VLX130T-1FF784C封装:BGA批次:21+数量:3180制造商:Xilinx产品种类:FPGA-现场可编程门阵列逻辑元件数量:128000输入/输出端数量:400I/O工作电源电压:1V最小工作温度:0C工作温度:+85C安装风格:SMD/SMT封装/箱体:FBGA-784数据速率:6
详情介绍
技术参数
品牌: | XILINX/赛灵思 |
型号: | XC6VLX130T-1FF784C |
封装: | BGA |
批次: | 21+ |
数量: | 3180 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
逻辑元件数量: | 128000 |
输入/输出端数量: | 400 I/O |
工作电源电压: | 1 V |
最小工作温度: | 0 C |
工作温度: | + 85 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | FBGA-784 |
数据速率: | 6.6 Gb/s |
系列: | XC6VLX130T |
分布式RAM: | 1740 kbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 9504 kbit |
工作频率: | 1600 MHz |
湿度敏感性: | Yes |
收发器数量: | 20 Transceiver |
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