EVG®610 Mask Alignment System

EVG®610 掩模对准系统

EVG®610是一款紧凑的多功能研发系统，可处理200mm以下的小基板片和晶圆。

技术数据

EVG610支持多种标准光刻工艺，例如真空，硬，软和接近曝光模式，并可选择背面对准。此外，该系统还提供其他功能，包括键对准和纳米压印光刻（NIL）。EVG610提供快速的处理和重新安装工具，可在不到几分钟的时间内转换用户需求。其的多用户概念可以适应从初学者到级别的所有需求，因此使其非常适合大学和研发应用。

特征

晶圆/基片尺寸从200 mm / 8&＃39;’ 顶侧和底侧对齐能力

对准台 自动楔形补偿序列

电动和配方控制的曝光间隙 支持新的UV-LED技术

小化系统占地面积和设施要求 分步流程指导

远程技术支持：

多用户概念（数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）

敏捷处理和转换重组；台式或带防震花岗岩台的单机版

附加功能：

键对齐 红外对准 纳米压印光刻（NIL）

技术数据

对齐方式：上侧对齐：≤± µm 底面要求：≤±2,0 µm

红外校准：≤±2,0 µm /基板材料，具体取决于

键对准：≤±2,0 µm NIL对准：≤±2,0 µm

曝光源：汞光源/紫外线LED光源 楔形补偿 全自动-SW控制

晶圆直径（基板尺寸）：高达100/150/200毫米

曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式

曝光选项：间隔暴露/洪水暴露/扇区暴露

的对齐功能：手动对准/原位对准验证 手动交叉校正 大间隙对齐

系统控制：作业系统：Windows

文件共享和备份解决方案/制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除；

纳米压印光刻技术，紫外线零。